基于价电子理论剖析SnAgCu焊点IMCs相变机理与可靠性关联

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子产品正朝着小型化、轻量化、多功能化以及高可靠性的方向不断迈进。在电子封装领域，焊点作为连接电子元器件与基板的关键部分，其性能和可靠性直接关系到整个电子系统的稳定性和使用寿命。SnAgCu系无铅焊料由于具有良好的综合性能，如较高的熔点、良好的机械性能、优良的润湿性以及相对较低的成本等，被广泛应用于电子制造行业，成为替代传统含铅焊料的首选之一。

在焊点服役过程中，界面金属间化合物（IntermetallicCompounds，IMCs）的形成与演变是一个不可避免的过