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2025年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题荟萃附答案
第I卷
一.参考题库(共80题)
1.无铅焊料一定不含铅。（）
2.在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（）
3.贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。（）
4.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。
A、幅射
B、传导
C、传导+对流
D、对流
5.在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）
6.装时，必须先照IC之MARK点。
7.验于一般情况下宜实施加严检验，有特殊规定除外。
8.不属于焊锡特性的是：（）
A、融点比其它金属低
B、高温时流动性比其它金属好
C、物理特性能满足焊接条件
D、低温时流动性比其它金属好
9.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
10.陶瓷无引线芯片承载器
11.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定，不可加严管制。
12.焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）
13.SMT段排阻是有方向性的。
14.Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）
A、901
B、904
C、913
D、915
15.常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。（）
16.下列机器种类中，何者属于较电子式控制传动：（）
A、Fujicp/6
B、西门子80F/S
C、PANASERTMSH
17.Capacitor电容器
18.SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）
A、流线式生产
B、手印机器贴装
C、手印手贴装
D、以上皆非
19.对于贴片电容的的精度描述不正确的是（）
A、J代表±5%
B、K代表±10%
C、M代表±15%
D、S代表+50%～-20%
20.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。
A、车床
B、立式铣床
C、垂心磨床
D、卧式铣床
21.电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。
22.SMT零件供料方式有（）。
A、振动式供料器
B、静止式供料器
C、盘状供料器
D、卷带式供料器
23.开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。
24.按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）
A、涂覆机
B、通用高速贴片机
C、焊接机器人
D、切板机
25.SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？
26.高速机可以贴装哪些零件（）。
A、电阻
B、电容
C、IC
D、晶体管
27.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃
28.异常被确认后，生产线应立即（）。
A、停线
B、异常隔离标示
C、继续生产
D、知会责任部门
29.8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。（）
30.回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。
31.（）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏
B、贴装胶
C、焊锡丝
D、助焊剂
32.灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。
33.KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
34.迥焊机的种类（）。
A、热风式迥焊炉
B、氮气迥焊炉
C、laser迥焊炉
D、红外线迥焊炉
35.一般来说，SMT车间规定的温度为（）
A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃
36.再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
37.QC分为（）。
A、IQC
B、IPQC
C、FQC
D、OQC
38.迥焊炉零件更换制程