贴片质量控制与分析
学习目标
1.了解影响贴片质量的主要因素。
2.熟悉贴片质量过程控制。
3.掌握贴片质量检测与缺陷分析方法。
SMT贴片工艺与设备
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一、影响贴片质量的主要因素
1.来料质量
来料质量包括PCB是否受潮、弯曲，焊盘是否氧化、能否顺利粘锡膏；锡膏黏性的大小；元器件表面、引脚是否平整，元器件实际封装尺寸与要求尺寸的偏差。
2.供料准确性
供料准确性是指供料器上配置的元器件封装、大小、方向是否和装配图与明细表完全一致；物料补充时，是否核对正确以及供料器安装有无偏差。准确安装的料带才可准确贴装在相应位置上。
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一、影响贴片质量的主要因素
3.程序编辑
贴片机程序正确、合理才可保证元器件的正确拾取、正确贴装。主要参数包括元器件的位置坐标、所用吸嘴、相应供料器位置、是否跳片、贴装压力、贴装速度等。
4.贴片机性能
贴片机本身的精度高低也直接影响贴装质量，包括X-Y导轨偏差、贴装头移动的精度、贴片机对中系统的调整方式等。
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二、贴片质量过程控制
1.对贴片质量的要求
对贴片质量的要求主要包括对元器件的要求和对贴装效果的要求。
（1）对元器件的要求
元器件类型、封装、型号、标称值、极性等，都要与CAD提供的原理图、PCB图和元器件明细表一致，若有特殊情况，必须经工程师确认才可修改。
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二、贴片质量过程控制
1.对贴片质量的要求
（2）对贴装效果的要求
1）贴装好的元器件不可有裂痕。
2）元器件贴装完成后，焊端或引脚至少浸入锡膏1/2。
3）锡膏挤出量一般应小于0.2mm，窄间距元器件的锡膏挤出量应小于0.1mm。
4）元器件中心与PCB上对应焊盘中心应尽量对准，允许有偏差，但偏差不宜太大。
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二、贴片质量过程控制
1.对贴片质量的要求
（2）对贴装效果的要求
5）矩形封装元器件，无论发生横向偏移还是旋转偏移，焊端至少有1/2在焊盘上，才算合格。若发生纵向偏移，焊端距离焊盘边沿至少应有1/3焊端高度，另一端焊端必须在锡膏上，如下图所示。
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二、贴片质量过程控制
1.对贴片质量的要求
（2）对贴装效果的要求
6）SOT封装元器件允许平移或旋转偏差，但引脚必须都在对应焊盘上。
7）SOP封装元器件允许平移或旋转偏差，但引脚宽度至少应有1/2在焊盘上。
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二、贴片质量过程控制
1.对贴片质量的要求
（2）对贴装效果的要求
8）QFP、PLCC封装元器件允许平移或旋转偏差，但引脚宽度至少有1/2在焊盘上，允许趾部少量伸出焊盘，根部必须在焊盘上，长度至少有1/2在焊盘上。
9）BGA封装元器件的焊球中心与焊盘中心偏移应小于焊球半径。
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二、贴片质量过程控制
2.贴片过程的质量控制
（1）贴片前领料
贴片前根据贴装工艺文件的元器件明细表从仓库领料，逐条核对元器件类型、标称值、封装，观察元器件的有效期，防止使用过期材料。
（2）供料器安装
为每种可贴装元器件选择合适的供料器，并根据编程要求，将元器件装入对应编号供料器，避免贴装错误，设置换料报警，及时补料，防止缺件、漏件。
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二、贴片质量过程控制
2.贴片过程的质量控制
（3）首件试贴
必须对第一块印制电路板进行首件试贴，观察元器件贴装正确性，保证后续批量生产不会错件，观察是否偏移，调整修正值。
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二、贴片质量过程控制
2.贴片过程的质量控制
（4）贴装压力调整
贴装压力体现在吸嘴Z轴方向下降高度的设置。下降高度过大，贴装压力就过大，易挤压锡膏，造成桥连；或压裂元器件，造成性能不稳。下降高度过小，贴装压力就过小，元器件未接触锡膏就落下，易造成反弹飞片，无法粘牢元器件，会造成较大偏移。
（5）贴片机选择
尽量选择精度较高的贴片机，提高贴装质量。
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三、贴片质量检测与缺陷分析方法
1.贴片质量检测标准
贴片质量检测标准，一般遵循IPC相关验收标准。产品类别不同，验收标准也不同。我国的电子产品主要分为消费类、工业类、军用和航空航天类三大类。相应的验收标准也有一级验收标准、二级验收标准和三级验收标准。
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三、贴片质量检测与缺陷分析方法
1.贴片质量检测标准
各种类元器件封装的理想贴装效果如下：
（1）矩形片式元件：元件电极全部位于焊盘上并居中。
（2）小外形晶体管