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文件名称:SMT基础与工艺课件:贴片胶的成分及类型.pptx
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更新时间:2025-05-28
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文档摘要

贴片胶的成分及类型

SMT的工艺材料除了有再流焊中用到的锡膏、助焊剂等之外,还有用于波峰焊的贴片胶。贴片胶属于黏结剂材料的一种,常见的黏结剂材料还有密封胶、插件胶以及具有特殊性能的导电胶等。

学习目标

1.了解贴片胶的化学成分和特点。

2.熟悉贴片胶的常见类型及用途。

3.掌握贴片胶的选用及使用注意事项。

贴片胶涂覆工艺与设备

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贴片胶涂覆工艺与设备

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一、贴片胶的化学成分和特点

贴片胶又称红胶,通常由基体树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂及填料组成。贴片胶常见的包装方式有针管式包装和罐装两种,如下图。

a)针管式包装b)罐装

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一、贴片胶的化学成分和特点

下表为贴片胶的组成

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一、贴片胶的化学成分和特点

在表面贴装工艺中,为保证贴片胶的正常使用,要注意不同的黏结材料所使用的固化剂各不相同,如环氧树脂材料常用胺类固化剂(如二乙胺、二乙烯三胺等)、酸酐类固化剂(如顺酐、苯酐等)、咪唑类固化剂和潜伏性中温固化剂,而丙烯酸树脂材料多采用安息香甲醚作固化剂。

不同的固化剂,其固化温度、固化方式、固化时间不同,如胺类固化剂可实现树脂的室温固化,酸酐类固化剂可实现树脂的高温固化,安息香甲醚类固化剂只有在紫外光照射下才可固化。

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二、贴片胶的常见类型及用途

1.贴片胶的类型

(1)按黏结材料分

按黏结材料分,可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。

环氧树脂贴片胶是使用最广的热固型、高黏度贴片胶。

(2)按固化方式分

按固化方式分,可以分为热固化型、光固化型、光热双重固化型、超声固化型。

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二、贴片胶的常见类型及用途

1.贴片胶的类型

(3)按化学性质分

按化学性质分,贴片胶可分为热固型、热塑型、弹性型和合成型。

热固型贴片胶固化后再次加热也不会软化,可用于把SMD粘接在PCB上,它的热固化过程是不可逆的。

热塑型贴片胶固化后可以重新软化。

弹性型贴片胶具有较大的延伸性,呈乳状。

合成型贴片胶由以上三种混合配置而成。

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二、贴片胶的常见类型及用途

1.贴片胶的类型

(4)按涂布方法分

按涂布方法分,可分为针式转印、压力注射、模板印刷等工艺方式适用的贴片胶。

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二、贴片胶的常见类型及用途

2.贴片胶的用途

贴片胶是一种红色膏体,内部分布着固化剂、颜料、溶剂等,主要用来将元器件固定在PCB上,一般采用点胶机进行点胶或者采用红胶钢网进行印刷。

贴片胶的使用效果受热固化条件、被连接物、所用设备、操作环境等因素的影响,具有一定的差异性。

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二、贴片胶的常见类型及用途

2.贴片胶的用途

在SMT生产中,生产工艺不同,贴片胶的用途也不同,具体见下表

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三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项

1.贴片胶的选用

如何选择合适的贴片胶,是保证SMT生产顺利进行的关键一步,是电子产品工艺工程师必须重视的一项内容。

(1)贴片胶的性能指标

贴片胶的性能指标是评估贴片胶质量好坏的重要依据,掌握贴片胶的性能指标就可以在实际生产中选择优质、合适的贴片胶。

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三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项

1.贴片胶的选用

(1)贴片胶的性能指标

贴片胶的性能指标见下表。

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三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项

1.贴片胶的选用

(1)贴片胶的性能指标

目前较常用的典型贴片胶的各项性能指标见下表。

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三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项

1.贴片胶的选用

(2)贴片胶的选用方法

1)由于热固化型贴片胶对设备及工艺要求都较简单,所以目前企业普遍选用热固化型贴片胶。对于较宽大的元器件才选用光固化型贴片胶,因为其固化较充分,粘接牢固。

2)选用时要考虑贴片胶固化前、固化中、固化后的性能指标是否符合表面贴装工艺对贴片胶的要求。

3)应优先选择固化温度低、固化时间较短的贴片胶,目前较好的贴片胶的固化温度低于150℃,小于3min就可固化。

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三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项

2.贴片胶的存储要求和使用注意事项

(1)贴片胶的存储要求

环氧树脂贴片胶应储存在2~10℃的低温环境中,聚丙烯贴片胶需常温避光储存。

贴片胶易燃,储存时应避开火源,一旦着火可用干粉灭火器灭火。

贴片胶入库前应登记到达时间、失效期、型号,并为每瓶贴片胶进行编号。

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三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项

2.贴片胶的存储要