表面组装元器件的选择与使用表面组装元器件发展至今，已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm，总体的趋势仍然是I/O引脚越多越好。学习目标1.熟悉SMT生产对贴片元器件的基本要求。2.熟知表面组装元器件的包装方式。3.掌握表面组装元器件的选择方法。4.掌握表面组装元器件的使用注意事项。表面组装元器件1
表面组装元器件2一、SMT生产对元器件的要求1.尺寸标准SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。2.形状标准SMT贴片元器件的形状应便于定位，适合于自动化组装。3.强度SMT贴片元器件应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。4.电学性能元器件的电学性能应符合标准化要求，重复性和稳定性好。
表面组装元器件3一、SMT生产对元器件的要求5.耐热性能贴片元器件中材料的耐热性能应能经受住焊接工艺的温度冲击。6.材料性质表层化学性能能承受有机溶液的洗涤。7.外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。8.引出端外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
表面组装元器件4二、表面组装元器件的包装方式1.编带包装编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装形式，现已标准化。（1）编带的分类和尺寸编带包装所用的编带主要有纸质编带、塑料编带和粘接式编带三种，尺寸主要有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm和44mm。
表面组装元器件5二、表面组装元器件的包装方式1.编带包装1）纸质编带。纸质编带由基带、纸带和盖带组成，是使用较多的一种编带。带上的小圆孔是进给定位孔。矩形孔是片式元件的定位孔，也是承料腔，其由元件外形尺寸而定。
表面组装元器件6二、表面组装元器件的包装方式1.编带包装1）纸质编带。纸质编带的包装过程是在专用设备上自动完成的，其过程为：基带传送→冲裁（冲切承料和进给的定位）→纸带经加温后与基带黏合→片式元件进位（元件被专用吸嘴高速地吸取后编入基带内）→盖带黏合（对盖带加温后，覆盖在基带上）→卷绕（经带盘卷绕后完成编带包装）。
表面组装元器件7二、表面组装元器件的包装方式1.编带包装2）塑料编带。塑料编带因载带上有元件定位的料盒，也被称为“凸形”塑料编带。它除了带宽范围比纸带大外，包装的元器件也从矩形扩大到圆柱形、异形及各种表面组装元件，如铝电解电容、滤波器、SOT封装三极管、引线少的SOP/QFP封装集成电路等。
表面组装元器件8二、表面组装元器件的包装方式1.编带包装3）粘接式编带。粘接式编带主要用来包装小外形封装集成电路、片式电阻网络、片式晶振等外形尺寸较大的片式元器件，由塑料或纸质基带和粘接带组成。其包装方式是在基带中心预制通孔（长圆形孔），编带时将粘接带贴在元器件定位的基带反面，利用通孔中露出的粘接带部分固定被包装元器件。
表面组装元器件9二、表面组装元器件的包装方式1.编带包装（2）带盘的分类和尺寸编带包装所用的带盘主要有纸质带盘和塑料带盘两种。纸质带盘结构简单、成本低，常用来包装（卷绕）圆柱形的元器件。它由纸板冲成两盘片，和塑料心轴粘接成带盘。带盘的尺寸除目前常用的φ178mm、φ330mm外，也可使用φ250mm、φ360mm等尺寸。
表面组装元器件10二、表面组装元器件的包装方式2.管式包装管式包装主要用来包装矩形片式电阻、电容以及某些异形和小型元器件，主要用于SMT元器件品种很多且批量小的场合。管式包装的包装材料成本高，且包装的元器件数受限。另外，若每管的贴装压力不均衡，则元器件易在狭细的管内卡住。
表面组装元器件11二、表面组装元器件的包装方式3.托盘包装托盘包装是用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，再将元器件逐一装入盘内，一般50只/盘，装好后盖上保护层薄膜。托盘包装的托盘有硬盘和软盘之分。硬盘常用来包装多引脚、细间距的QFP器件，这样封装体引脚不易变形。软盘则用来包装普通的异形片式元件。
表面组装元器件12二、表面组装元器件的包装方式4.散装散装是将片式元件自由封入成形的塑料盒或袋内，贴装时把料盒插入供料架，利用送料器或送料管使元件逐一送入贴片机的料口。这种包装方式成本低、体积小，但适用范围小，多为圆柱形电阻采用。散装料盒与元件外形尺寸和供料架要匹配。
表面组装元器件13三、表面组装元器件的选择选择元器件时应主要考虑以下几个方面：（1）贴片机的贴装精度水平。（2）元器件的适用性。（3）元器件的引脚形式，尤其是集成电路的引