CuSn比调控对IMC-Cu复合微焊点性能影响的深度剖析

一、绪论

1.1研究背景

在当今数字化时代，微电子技术作为现代科技的核心驱动力之一，正以前所未有的速度蓬勃发展。从智能手机、平板电脑到高性能计算机，从可穿戴设备到人工智能硬件，微电子技术已广泛渗透到人们生活的各个领域，成为推动社会进步和经济发展的关键力量。随着人们对电子产品性能要求的不断提高，微电子技术也在不断追求更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗以及更强的可靠性。

焊点作为微电子封装中实现电气连接和机械固定的关键部件，其性能直接关乎整个电子系统的稳定性和可靠性。在先进的微电子封装中，如球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）和