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文件名称:拓扑绝缘体-反铁磁绝缘体异质结:制备工艺与输运特性的深度剖析.docx
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总页数:27 页
更新时间:2025-05-29
总字数:约3.43万字
文档摘要

拓扑绝缘体-反铁磁绝缘体异质结:制备工艺与输运特性的深度剖析

一、引言

1.1研究背景

随着信息技术的飞速发展,电子器件不断向小型化、高速化和低功耗方向迈进。传统的基于电荷输运的电子学器件,如硅基半导体器件,在尺寸不断缩小的过程中,逐渐逼近其物理极限,面临着功耗高、发热严重、信息处理速度受限以及存储密度难以进一步提升等诸多瓶颈问题。这些问题不仅限制了现有电子设备性能的进一步提升,也阻碍了信息技术向更高水平的迈进。

自旋电子学应运而生,作为一门新兴的交叉学科,它致力于利用电子的自旋属性而非仅仅是电荷来实现信息的存储、处理和传输。与传统电子学相比,自旋电子学具有诸多潜在优势。例如,电子自旋的