ICS25.040.01
CCSN10
团体标准
T/QGCMLXXXX—2023
全自动芯片烧录机技术规范
Technicalspecificationforautomaticchipburner
（征求意见稿）
2023-XX-XX发布2023-XX-XX实施
全国城市工业品贸易中心联合会发布
T/QGCMLXXXX—2023
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。
本文件起草单位：
本文件主要起草人：
II
T/QGCMLXXXX—2023
全自动芯片烧录机技术规范
1范围
本文件规定了全自动芯片烧录机技术规范的术语和定义、系统构成、技术要求、试验方法、检验规
则、标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于全自动芯片烧录机的生产和检验。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T191包装储运图示标志
GB/T3768声学声压法测定噪声源声功率级和声能量级采用反射面上方包络测量面的简易法
GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
全自动芯片烧录系统automaticchipburningsystem
整合了盘装、卷装、管装的作业方式，并具备烧录、测试、包装转换、芯片打标等功能于一体全自
动烧录测试系统。
4系统构成
烧录机系统架构见图1所示。
图1烧录机系统架构
5技术要求
1
T/QGCMLXXXX—2023
5.1外观
外观应符合下列要求：
a)产品外观应整洁、表面无明显的凹凸痕、划伤、列痕、变形等缺陷；
b)表面涂层无气泡、龟裂、脱落和磨损现象；
c)产品的铭牌或者安全警示标牌固定位置应符合设计要求，并且牢固、美观；
d)焊接件焊缝应均匀一致，不允许有气孔、裂纹、烧穿等缺陷；
e)零部件应连接可靠，布局合理，密封良好，不应有渗漏现象。
5.2结构及布局
机台布局应符合以下要求：
a)设有总开关，控制机器的开启与关闭及全部电源；
b)设有操作面板吗，方便控制与操作；
c)设有报警信息警示装置；
d)提供安全的按键、通讯接口不应暴露，便于装配、巡检和维系，防止意外断开。
5.3技术参数
烧录机系统的规格参数见表1。