2025至2030年中国通用红外线遥控接收集成电路行业发展研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展现状分析 3
1、市场规模与增长趋势 3
年市场规模预测 3
细分市场（消费电子、智能家居等）需求分析 4
2、产业链结构及关键环节 6
上游原材料供应现状 6
中游制造与下游应用分布 7
二、行业竞争格局分析 9
1、主要企业竞争态势 9
国内龙头企业市场份额 9
国际品牌在华布局 11
2、区域竞争特点 12
长三角与珠三角产业集聚效应 12
中西部地区潜在竞争机会 14
三、技术与创新发展趋势 17
1、核心技术突破方向 17
低功耗与高灵敏度技术进展 17
多协议兼容性解决方案 19
2、新兴技术融合应用 21
红外与物联网（IoT）结合场景 21
算法在信号处理中的优化 22
四、政策与市场环境分析 24
1、国家及地方政策支持 24
集成电路产业专项扶持政策 24
智能家居行业标准制定 26
2、国际贸易环境影响 27
芯片进口依赖度与国产替代进程 27
关税与技术壁垒潜在风险 30
五、投资风险与策略建议 32
1、主要风险因素 32
技术迭代过快导致的研发风险 32
原材料价格波动对成本的影响 33
2、投资机会与策略 35
高成长性细分领域布局建议 35
产学研合作模式可行性分析 37
摘要
2025至2030年中国通用红外线遥控接收集成电路行业将迎来新一轮发展机遇，市场规模预计从2025年的28.6亿元增长至2030年的45.3亿元，年均复合增长率达9.7%，这一增长主要得益于智能家居、消费电子和工业自动化领域的持续需求扩张。从技术方向来看，行业正朝着高集成度、低功耗和智能化方向发展，新一代产品将普遍采用CMOS工艺，集成信号处理与解码功能，功耗降低至微安级，同时支持自学习与多协议兼容功能，以满足物联网设备对小型化与智能化的需求。在应用领域方面，智能家电市场将成为最大增长点，预计到2030年将占据整体需求的42%，其次是安防监控（23%）和汽车电子（18%）。从竞争格局分析，国内厂商如晶丰明源、士兰微等已占据中低端市场60%份额，但在高端市场仍依赖进口，未来五年国产替代率有望从目前的35%提升至55%。政策层面，十四五集成电路产业规划将红外接收芯片列为重点突破领域，长三角和珠三角地区已形成3个产业集聚区，2024年新建的8英寸特色工艺产线将显著提升产能。值得注意的是，行业面临原材料波动（如砷化镓晶圆价格年波动达±15%）和技术迭代（如UWB技术替代风险）的双重挑战，建议企业加大研发投入（建议研发占比提升至营收的8%10%），重点突破抗干扰算法和片上系统集成技术。未来五年，行业将呈现高端突破、中端放量、低端整合的三级发展态势，到2028年可能出现23家年营收超10亿元的头部企业，同时标准体系将进一步完善，预计2026年发布新版《红外遥控接收芯片通用技术规范》。在出口方面，东南亚和拉美市场将成为新增长点，2027年出口占比预计达25%，建议企业提前布局国际认证体系。综合来看，该行业已进入技术驱动与规模效应叠加的关键期，需把握国产替代窗口期，通过垂直整合提升竞争力。
年份
产能（亿颗）
产量（亿颗）
产能利用率（%）
需求量（亿颗）
占全球比重（%）
2025
12.5
10.8
86.4
11.2
38.5
2026
13.8
12.1
87.7
12.5
40.2
2027
15.2
13.6
89.5
13.9
42.0
2028
16.7
15.2
91.0
15.4
44.3
2029
18.3
16.9
92.3
17.1
46.5
2030
20.1
18.7
93.0
19.0
48.8
一、行业发展现状分析
1、市场规模与增长趋势
年市场规模预测
2025至2030年中国通用红外线遥控接收集成电路行业市场规模将呈现稳步增长态势。根据行业历史数据与未来技术发展趋势分析，2025年该行业市场规模预计达到28.6亿元人民币，较2024年同比增长约9.3%。这一增长主要得益于智能家居设备渗透率提升与消费电子产品的持续迭代。智能电视、空调等家电产品对红外遥控功能的需求保持稳定，新兴的智能家居中控设备也为红外接收芯片带来增量市场。从产品结构来看，传统38kHz载波频率的通用型红外接收芯片仍占据主导地位，但支持多协议兼容的高集成度芯片市场份额正快速提升，2025年其占比预计将达35%左右。
2026年市场规模预计突破32亿元人民币，年增长率维持在10%12%区间。这一阶段的市场驱动