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文件名称:P型半导体CuI薄膜的制备及光电性能研究.pdf
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总页数:122 页
更新时间:2025-05-29
总字数:约16.3万字
文档摘要

摘要

摘要

多结叠层结构是提高太阳能电池光电转化效率的有效结构,这种结构是将

不同禁带宽度的半导体材料,按照禁带宽度的递增从底层到顶层依此叠加起来,

得到了空间用太阳能电池科研领域的重视。为了保证多结叠层太阳能电池的各

个子电池能充分利用不同波段的太阳光谱,顶电极材料需要允许宽波段的太阳

光谱透过。不透光的金属电极不再适合用作多结太阳能电池的大面积顶电极材

料,需要选择对太阳光的可见光波段透明的半导体薄膜电极材料。ITO是目前

最常用的透明电极材料,但是,ITO中的In元素在地球含量不高,价格昂贵,

而且In元素有毒性,生产和使用过程中的In泄露会对环境和人体造成危害。

因此,有必要寻找环境友好、储备丰富的新型宽禁带半导体材料来充当多结叠

层太阳能电池的透明电极。

γ-CuI是带隙为3.1eV的透明半导体,地球含量丰富、无毒、低成本,与多

种薄膜材料的兼容性良好,γ-CuI稳定的立方结构也使其易于在室温下合成。这

些特点使得γ-CuI半导体展现出了在透明电极领域应用的潜力。

本文在分析了国内外对γ-CuI薄膜研究的基础上,以优化γ-CuI薄膜的光

电特性为目的,基于气固反应的物理化学变化特点,在传统一步碘化法

(traditionalonestep,TOS)的基础上,利用新型层层碘化工艺(layerbylayer,

LBL)制备了CuI薄膜;基于离子掺杂工程,研究了硫作为受主掺杂物对γ-CuI

薄膜p型导电特性的加强;基于柔性太阳能电池的开发需求,制备了γ-CuI的

非晶薄膜体系;同时分析了室温层层碘化法、受主离子掺杂工程和非晶体系薄

膜中的结晶度、表面形貌、光学带隙、透过率以及导电特性演化规律,为优异

光电特性γ-CuI薄膜作为透明电极的应用奠定了理论基础。

为了提高铜膜碘化法制备的CuI薄膜的表面平整度,增强薄膜透过率,本

文利用层层碘化手段改变了气固反应成膜阶段,从而调控了薄膜的结晶特性和

表面形貌。单层膜厚为50nm和100nm的薄膜在厚度为400nm时,均展现出

了致密均匀的表面形态。其中,50nm/层的样品循环经历了成核、小岛产生、小

岛均匀长大3个过程;而100nm/层的样品则是通过成核、小岛产生、小岛长

大、沟道产生、沟道消失、岛相连成片这6个过程的演变来实现致密结构的。

与传统金属Cu厚膜一步碘化法制备CuI薄膜相比,金属Cu薄膜层层碘化法还

有两点优势:(i)金属Cu膜在沉积过程中填补了上一层CuI膜的孔隙和坑洼

处;(ii)上一层CuI薄膜对新一层CuI的成核和生长起到了种子层的作用。此

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哈尔滨工业大学博士学位论文

外,气固反应的温度也可以通过改变LBL-CuI薄膜的生长阶段,实现对CuI薄

膜结晶度和表面形貌的调控。后退火对样品结晶度的提高不明显,但有利于CuI

产物层沿着二维平面方向移动,从而促进了薄膜表面致密度的增加。层层退火

方式有效地提高了样品的结晶度。随着单层膜厚的降低,LBL-CuI薄膜的碘铜

比值逐渐增大,但高温气固反应温度和退火处理会使薄膜中碘含量损失严重。

单层膜厚对LBL-CuI薄膜的光电特性也有明显的影响,其中,50nm/层薄

膜的透过率为80%,电阻率ρ、迁移率μ和载流子浓度np达到最优,分别为

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0.04Ω·cm,8.2cm/(V·s),以及2.5×10cm,且其品质因数(figureofmerit,

FOM)值是TOS-CuI薄膜的4倍之多。通过调控气固反应温度,LBL-CuI薄膜

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的迁移率提高至8.7cm/(V·s)。后退火方式将LBL-CuI薄膜的透过率优化至

90%,但其电阻率随着温度的升高发