基本信息
文件名称:《T/CI 457-2024电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范》.pdf
文件大小:418.55 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-05-29
总字数:约7.02千字
文档摘要
ICS55.040
CCSA82
团体标准
/—
TCI4572024
电子级多晶硅用聚乙烯包装材料
技术规范
Technicalsecificationforolethleneackainmaterialsfor
ppyypgg
electronicradeolcrstallinesilicon
gpyy
2024-08-15发布2024-08-15实施
中国国际科技促进会发布
中国标准出版社出版
/—
TCI4572024
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4技术要求…………………2
4.1材料要求……………2
4.2物理性能要求………………………2
4.3外观要求……………2
4.4尺寸…………………2
4.5物理机械性能………………………2
4.6表面和基体杂质含量………………3
4.7密封性………………3
4.8环保要求……………3
4.9化学性能要求………………………3
5试验方法…………………4
5.1吸水率………………4
5.2拉伸强度……………4
5.3断裂拉伸应变………………………4
5.4热收缩率……………4
5.5防静电………………4
5.6维卡软化温度………………………4
5.7氧气透过常数……………