基本信息
文件名称:T/CWAN 0005-2021整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf
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总页数:4 页
更新时间:2025-05-29
总字数:约4.1千字
文档摘要

ICS25.160.40

CCSJ33

团体标准

/—

TCWAN00052021

整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐

工艺规范

Recommendedracticeforreflowsolderinoflead-freesolderfor

pg

rectifierdevices

2021-06-10发布2021-08-01实施

中国焊接协会发布

/—

TCWAN00052021

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4一般要求…………………1

5焊接工艺…………………3

6焊接缺欠及其产生原因…………………4

7焊接技术安全……………4

/—

TCWAN00052021

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

本文件由中国焊接协会提出并归口。

:、、、

本文件起草单位南昌航空大学广东思泉新材料股份有限公司重庆科技学院新型钎焊材料与技

、、、。

术国家重点实验室华北水利水电大学上海电机学院哈尔滨焊接研究院有限公司

:、、、、、