基本信息

---

下载

文档摘要

---

ICS31.030

CCSL90

团体标准

/—

TCEMIA0382023

片式电阻器用低温固化包封浆料

Lowtemeraturecurableencasulationasteforchiresistors

pppp

2023-11-14发布2023-12-30实施

中国电子材料行业协会发布

中国标准出版社出版

/—

TCEMIA0382023

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

,。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中国电子材料行业协会提出并归口。

:、、

本文件起草单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司广东风华高新科技股份有限公司中国振

、。

华集团云科电子有限公司陕西华经微电子股份有限公司

:、、、、、、、、、、

本文件主要起草人赵科良饶龙来张艳萍赵莹曹秀华袁志勇谢强罗彦军赵云龙甘建峰

南阳。

Ⅰ

/—

TCEMIA0382023

片式电阻器用低温固化包封浆料

1范围

、、、、

本文件规定了片式电阻器用低温固化包封浆料的技术要求检验方法检验规则及包装标志运

、。

输贮存

、

本文件适用于由功能填料有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻器用低温固化

(:)。

包封浆料以下简称低温固化包封浆料

2