基本信息
文件名称:《T/CIE 151-2022现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法》.pdf
文件大小:239.08 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-05-29
总字数:约6.38千字
文档摘要
ICS31.020
CCSL56
团体标准
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TCIE1512022
现场可编程门阵列()芯片
FPGA
动态老化试验方法
()
DnamicaintestmethodoffieldrorammableatearraFPGA
yggpggy
2022-12-31发布2023-01-31实施
中国电子学会发布
中国标准出版社出版
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TCIE1512022
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4缩略语……………………1
5FPGA芯片动态老化试验要求及条件…………………2
5.1动态老化试验原则要求……………2
5.2动态老化试验的配置向量设计……………………2
5.3动态老化试验的资源覆盖率要求…………………3
5.4动态老化试验的频率条件…………3
5.5动态老化试验的温度条件…………3
5.6动态老化试验的电压条件…………3
5.7动态老化试验的时间条件…………3
5.8动态老化试验的输出监测…………3
6FPGA芯片动态老化试验系统…………4
6.1动态老化试验系统构成……………4
6.2动态老化试验系统要求……………4
7FPGA芯片动态老化试验流程…………4
8报告要求…………………5
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