基本信息
文件名称:T/CIE 151-2022现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法.pdf
文件大小:239.08 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-05-29
总字数:约6.38千字
文档摘要

ICS31.020

CCSL56

团体标准

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TCIE1512022

现场可编程门阵列()芯片

FPGA

动态老化试验方法

()

DnamicaintestmethodoffieldrorammableatearraFPGA

yggpggy

2022-12-31发布2023-01-31实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

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TCIE1512022

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4缩略语……………………1

5FPGA芯片动态老化试验要求及条件…………………2

5.1动态老化试验原则要求……………2

5.2动态老化试验的配置向量设计……………………2

5.3动态老化试验的资源覆盖率要求…………………3

5.4动态老化试验的频率条件…………3

5.5动态老化试验的温度条件…………3

5.6动态老化试验的电压条件…………3

5.7动态老化试验的时间条件…………3

5.8动态老化试验的输出监测…………3

6FPGA芯片动态老化试验系统…………4

6.1动态老化试验系统构成……………4

6.2动态老化试验系统要求……………4

7FPGA芯片动态老化试验流程…………4

8报告要求…………………5

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