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文件名称:微细切削加工:机理剖析与基于切削比能的表面完整性探究.docx
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更新时间:2025-05-30
总字数:约5.09万字
文档摘要

微细切削加工:机理剖析与基于切削比能的表面完整性探究

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着现代制造业的飞速发展,对零件的尺寸精度、表面质量和功能特性的要求日益提高,微细切削加工技术应运而生并得到了广泛关注。微细切削加工是指利用微小刀具对材料进行超精密加工的方法,其切削刃口半径极小,能够实现微米甚至纳米级别的加工精度和极低的表面粗糙度,适用于各种难加工材料和高精度零件的制造,如微型齿轮、微型涡轮、微型轴承等。

在微电子领域,微细切削加工用于制造微型电子器件,如芯片上的微小电路和结构,其精度和表面质量直接影响芯片的性能和可靠性。在医疗器械领域,微细切削加工技术能够制造出高精度的微型手术器械和植