基本信息

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文档摘要

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生产设备安全操作规程

电子公司

BGA封装维修台安全操作规程

文件编号

DZ-QMS-008-93

第一版

修订状态5.0

第1页

共13页

设备名称

BGA封装维修台DEZ-R850

范围

本规程分析BGA封装维修台操作危险源辨识与控制，明确了设备操作规程、维护保养、常见故障与应急处理措施。

本规程适用于电子厂房所有使用的BGA封装维修台。

危险源

潜在火灾：本设备能产生200度左右高温遇到易燃物造成火灾。

高温烫伤：本设备运行过程中风嘴及预热部分会产生高温。

机械伤害：运行链条夹伤，机盖支撑装置失效导致夹伤。

触电伤害:绝缘失效造成的触电。

安全职责

1、具备操作本设备的技能和安全知