目 录
TOC\o1-2\h\z\u一、智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 6
（一）智能制造百强企业，助力精密智造发展 6
（二）公司股权结构稳定，核心人员技术背景深厚 7
（三）收入波动向上，研发投入逐步提升 8
二、深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 9
（一）精密焊接装联设备壁垒较高，下游市场应用广泛 9
（二）消费电子创新周期启动，新能源电车市场持续扩张 10
三、积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 12
（一）半导体封测设备空间大，国产化率提升空间大 12
（二）公司积极切入半导体封装，业务前景可期 14
四、横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 16
（一）机器视觉制程设备：AI+3D技术构建竞争壁垒 16
（二）智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行 18
五、关键假设、估值与盈利预测 19
六、风险提示 21
图表目录
图表1 公司历史沿革 6
图表2 公司主营业务 6
图表3 公司各主营业务收入 6
图表4 公司各主营业务毛利率 6
图表5 公司股权结构 7
图表6 公司董监高简介 7
图表7 公司营业收入 8
图表8 公司归母净利润 8
图表9 公司毛利率和净利率 9
图表10 公司经营性现金流净额及净利润 9
图表11 公司销售/管理/财务费率 9
图表12 公司研发费用及费用率 9
图表13 电子装联产业链 10
图表14 公司精密焊接装联设备 10
图表15 全球手机/PC/平板电脑/可穿戴设备出货量 11
图表16 全球AIPC出货量预测 11
图表17 我国折叠屏手机出货量预测 11
图表18 我国AR/VR市场出货量 11
图表19 我国新能源汽车销量（万辆）及同比变化 12
图表20 公司精密焊接装联设备 12
图表21 公司精密焊接装联设备收入 12
图表22 半导体芯片制造流程 13
图表23 半导体封测流程 13
图表24 半导体封测主要工序 13
图表25 我国封测设备国产化率 13
图表26 各类型固晶设备 14
图表27 全球半导体封测设备市场规模 14
图表28 预计2025年全球半导体封装设备市场结构 14
图表29 公司半导体业务布局历程 15
图表30 碳化硅（SiC）产业链 15
图表31 纳米银烧结示意图 15
图表32 不同耐高温电力电子器件芯片贴装材料 16
图表33 公司固晶键合封装设备布局 16
图表34 公司固晶键合封装设备收入 16
图表35 AOI检测市场规模 17
图表36 AOI设备产量 17
图表37 电子装联焊接缺陷检测技术对比 17
图表38 公司视觉检测制程设备布局 18
图表39 公司视觉检测制程设备收入 18
图表40 全球激光雷达解决方案市场规模（亿元） 18
图表41 全球车载激光雷达解决方案市场规模（亿元） 18
图表42 公司智能制造成套装备布局 19
图表43 公司智能制造成套装备收入 19
图表44 公司业务拆分与预测（亿元） 19
图表45 可比公司估值对比 20
一、智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人
（一）智能制造百强企业，助力精密智造发展
公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠军企业；公司主营产品业务分为四个板块：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备以及固晶键合封装设备；下游面向新能源车、半导体、机器人行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。
公司官网，公司公告，华创证券图表1 公司历史沿革
公司官网，公司公告，华创证券
资料来源：图表2 公司主营业务
资料来源：
公司公告，公司官网，华创证券
公司公告，公司官网，华创证券
资料来源：图表3 公司各主营业务收入 图表4 公司各主营业务毛利率
资料来源：
8.0
6.0
4.0
2.0
0.0
2021 2022 2023 2024
60%
55%
50%
45%
40%
35%
30%
25%
20%
2021 2022 2023 2024
固晶键合封装设备(亿元) 精密焊接装联设备(亿元)
视觉检测制程设备(亿元) 智能制造成套设备(亿元)
固晶键合封装设备 精密焊接装联设备
视觉检测制程设备 智能制造成套设备
ind， ind，
（二）公司股权结构稳定，核心人员技术背景深厚
公司股权集中度较高，核心人员技术背景深厚。公司实控人为金春