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文件名称：一文详解多芯片组件MCM技术.docx
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总页数：10 页
更新时间：2025-05-31
总字数：约5.17千字
文档摘要
多芯片组件MCM〔MulTI-ChipModule〕
1多芯片组件组成
多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高牢靠性、低本钱的进展方向二在 PCB和SMT的根底上进展起来的一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。
多芯片组件是在高密度多层互连基板上，承受微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高牢靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系
统)。它是为适应现代电子系统短、小、轻、薄和高速、高性能、高牢靠
性、低本钱的进展方向而在多层印制板(PCB)和外表安装技术