公司研究2025.05.28
新恒汇新股定价报告
深耕半导体引线框架及封测领域，蚀刻引线框架业务拉动新增长
方正证券研究所证券研究报告
新恒汇致力于提供引线框架产品及封装测试服务，产品涵盖智能卡、蚀刻
引线框架、物联网eSIM芯片封测等领域。智能卡业务仍为当前主要收入
，但营收占比不断下降至2024年的66.77%。公司智能卡业务的核心为柔
性引线框架，同时提供完整智能卡模块产品及封测服务。公司于2019年开
拓蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测业务，蚀刻引线框架2024年营收
占比已达23.02%，成为公司第二增长拉动业务。物联网eSIM芯片封装主要
询价区间:10.90–11.99元/股
面向身份识别，用于可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，随
下游需求增长，2024年营收占比升至5.75%。新恒汇2022-2024年营业收
发行上市资料入从6.84亿元增长至8.42亿元，CAGR达10.97%；归母净利润从1.10亿
A股发行股数(万股)5988.8867元增长至1.86亿元，CAGR达30.06%。
发行前总股本(万股)17966.6600智能卡市场增长及厂商格局趋于稳定，蚀刻引线框架国产需求旺盛。柔性
发行后总股本(万股)23955.5467引线框架与智能卡模块、智能卡均为一一对应关系。QYRESEARCH预计全球
发行方式A股IPO智能卡2024-2030年市场规模CAGR为3.5%，MordorIntelligence预计
2025-2030年全球智能卡市场CAGR为8.59%，增长趋于稳定。中国为最大
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主承销商有限责任公司智能卡生产地区，前三大消费市场，本土厂商具备供应链优势。智能卡厂商
主要通过材料、技术创新实现降本，获得竞争优势。全球半导体引线框架市
场规模2024年约28.86亿美元，蚀刻引线框架占比为32.09%。在先进半导
所属行业
体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增
速，2023-2029年CAGR预计达5.5%。全球前八大引线框架企业占据约62%
计算机、通信和其他电子设备制造业
的蚀刻引线框架市场份额，中国大陆厂商自给率较低。政策鼓励集成电路行
（C39）业，下游客户对优质蚀刻引线框架厂商产品的采购需求可观，供
集成电路制造业（C3973）、电子专用材给存在缺口。
料制造（C3985）新恒汇凭借柔性引线框架优势，蚀刻引线框架产品获得关键突破。
1）核心竞争力一：金属材料表面高精度图案刻画等技术领先。具体包括高
精密单界面载带生产技术、卷式连续蚀刻技术及卷式无掩膜激光直写曝光
（LDI）技术等。LDI为公司独创技术，有效提升蚀刻引线框架产品显影解
析度，降低生产和人工成本，使得蚀刻引线框架产品具备明显竞争优势。公
司