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文件名称:先栅工艺GaN基增强型MIS-HEMTs的关键技术与性能优化研究.docx
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总页数:24 页
更新时间:2025-05-31
总字数:约3.09万字
文档摘要
先栅工艺GaN基增强型MIS-HEMTs的关键技术与性能优化研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代电力电子领域,随着科技的飞速发展,对功率器件的性能要求日益严苛。传统的硅基功率器件由于其材料本身的物理限制,在面对高电压、高频率以及高温等应用场景时,逐渐显得力不从心。例如,在新能源汽车的快速充电系统中,硅基器件的高导通电阻和低开关频率导致能量损耗较大,充电速度难以满足用户需求;在5G通信基站的射频功放模块里,硅基器件无法有效处理高功率、高频信号,限制了通信质量和覆盖范围。因此,开发新型高性能功率器件成为了电力电子领域的关键任务。
氮化镓(GaN)基器件作为第三代半导体器件的杰出代表,