镀铜工考试题目及答案
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.镀铜溶液中硫酸铜主要提供（）
A.铜离子B.硫酸根离子C.氢离子D.氢氧根离子
2.镀铜时，工件应连接在电源的（）
A.正极B.负极C.正负极均可D.不连接电源
3.下列哪种物质常用作镀铜添加剂（）
A.氢氧化钠B.氯化钠C.明胶D.硝酸银
4.镀铜液的pH值一般控制在（）
A.1-3B.4-6C.7-9D.9-11
5.提高镀铜电流密度，镀铜速度会（）
A.不变B.减慢C.加快D.先减慢后加快
6.镀铜前对工件进行除油处理，常用的方法是（）
A.酸洗B.碱洗C.水洗D.砂纸打磨
7.硫酸铜晶体的化学式是（）
A.CuSO?B.CuSO?·5H?OC.Cu(OH)?D.Cu?O
8.镀铜层出现粗糙现象，可能的原因是（）
A.镀液温度过低B.电流密度过小C.镀液中杂质过多D.搅拌速度过慢
9.为了提高镀铜层的结合力，镀前需要对工件进行（）
A.活化处理B.钝化处理C.氧化处理D.氮化处理
10.镀铜过程中，溶液的导电靠（）
A.电子B.离子C.原子D.分子
答案：1.A2.B3.C4.B5.C6.B7.B8.C9.A10.B
二、多项选择题（每题2分，共20分）
1.镀铜工艺中，影响镀铜层质量的因素有（）
A.镀液成分B.温度C.电流密度D.搅拌速度
2.镀铜前处理包括（）
A.除油B.除锈C.水洗D.活化
3.以下哪些物质可作为镀铜的主盐（）
A.硫酸铜B.氯化铜C.硝酸铜D.碳酸铜
4.镀铜添加剂的作用有（）
A.改善镀液性能B.提高镀铜层光亮度C.细化晶粒D.增加镀液导电性
5.镀铜过程中可能出现的问题有（）
A.镀层起皮B.镀层有针孔C.镀层厚度不均匀D.镀层发暗
6.控制镀铜液的pH值的方法有（）
A.加酸B.加碱C.加缓冲剂D.加水稀释
7.镀铜设备包括（）
A.镀槽B.电源C.加热装置D.搅拌装置
8.镀铜层的性能要求包括（）
A.良好的导电性B.较高的硬度C.较好的耐腐蚀性D.一定的柔韧性
9.镀铜过程中，搅拌的作用有（）
A.使镀液成分均匀B.提高电流效率C.防止镀层局部过厚D.加快镀铜速度
10.镀铜液中常见的杂质有（）
A.金属杂质B.有机杂质C.灰尘D.油污
答案：1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABCD8.ACD9.ABCD10.AB
三、判断题（每题2分，共20分）
1.镀铜时，阳极材料一般选用铜。（）
2.镀铜液温度越高，镀铜质量越好。（）
3.镀铜前处理不彻底不会影响镀铜层质量。（）
4.提高镀铜电流密度可以无限提高镀铜速度。（）
5.镀铜液中的添加剂越多越好。（）
6.镀铜过程中不需要对镀液进行过滤。（）
7.镀铜层的厚度可以通过控制镀铜时间来调节。（）
8.镀铜后的工件不需要进行后处理。（）
9.镀铜液的颜色主要由铜离子决定。（）
10.镀铜操作可以在任意环境下进行。（）
答案：1.√2.×3.×4.×5.×6.×7.√8.×9.√10.×
四、简答题（每题5分，共20分）
1.简述镀铜前除油的目的。
答案：去除工件表面的油污，使镀铜层能与工件更好地结合，避免因油污阻碍镀液与工件接触，导致镀层起皮、脱落等质量问题，保证镀铜层的完整性和质量。
2.镀铜过程中如何控制镀铜层的厚度？
答案：可通过控制镀铜时间，时间越长，镀铜层越厚；也可调节电流密度，在一定范围内，电流密度越大，镀铜速度越快，厚度增加；还需注意镀液成分、温度等因素对镀铜速度及厚度的影响。
3.镀铜液中添加缓冲剂的作用是什么？
答案：缓冲剂能维持镀铜液pH值的稳定。在镀铜过程中，电极反应会使镀液局部pH值发生变化，缓冲剂可调节这种变化，保证镀铜工艺条件稳定，提高镀铜层质量。
4.列举两种检测镀铜层厚度的方法。
答案：磁性