有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
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目录
TOC\o1-2\h\z\u1、引言 4
2、AI服务器放量+升级，电子树脂机遇可期 4
、高性能要求催动材料升级 5
、高速树脂需求空间测算 7
、覆铜板产业集中+高速板格局变动带来入局机会 8
3、高端电子树脂具有高技术壁垒 10
、双马BMI：国内企业已有一席之地 11
、聚苯醚PPO：静待下游M7M8高速板需求放量 12
、碳氢树脂：受益于高速覆铜板升级需求 15
4、投资建议 16
、东材科技：绝缘材料起家，拓展电子树脂业务 16
、圣泉集团：酚醛树脂合成技术领先，进军电子化学品 17
风险提示 17
图表目录
图1：全球AI服务器出货量（万台） 4
图2：MEGTRON系列性能与信号传输的关系 6
图3：GPU模组板（UBB）与GPU加速卡（OAM）结构图 6
图4：NVLink性能发展图 6
图5：典型的8层PCB板横截面 7
图6：覆铜芯板Core和半固化片Prepreg（简称PP）结构 7
图7：全球高速覆铜板格局变化 9
图8：全球高频高速覆铜板市场规模（亿美元） 9
图9：2018年全球高频覆铜板竞争格局稳定 9
图10：高速PCB板材树脂结构式与Df 10
图11：双马来酰亚胺树脂合成及分子结构 11
图12：国内外BMI树脂发展史 11
图13：聚苯醚结构式 12
图14：2021年我国聚苯醚改性塑料下游消费结构 12
图15：聚苯醚合成过程 13
图16：海外PPO树脂发展史 13
图17：沙比克聚苯醚分子结构 14
图18：三菱瓦斯化学OPE-2st分子结构及主要性能 14
图19：国内主要PPO生产企业项目进展 14
图20：国内外碳氢覆铜板发展史 16
图21：碳氢树脂ODV包含的部分分子链段结构 16
图22：碳氢树脂BVPE分子结构 16
表1：覆铜板主要性能指标及其用途 5
表2：常见覆铜板用树脂的介电性能表 5
表3：高速交换机和光模块所用覆铜板材料高速等级 6
表4：服务器平台升级要求传输速率提升，覆铜板材料升级 7
表5：高速覆铜板用绝缘树脂需求量测算 8
表6：常用覆铜板基材的介电性能 10
表7：国内马来酰亚胺树脂产能及进展 12
表8：国内外聚苯醚主要生产商产能情况（截至2025年3月底） 14
表9：高频高速覆铜板用碳氢树脂材料 15
有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。表10：两家公司布局高速树脂业务情况（吨，截至2025年3月底） 17
有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
1、引言
AI大模型的发展离不开高性能的硬件支持，也因此延伸出了对高性能新材料的需求。由于AI服务器对信号传输速率要求更高，其覆铜板所用材料需要满足更高的电性能要求，普通环氧树脂不再能胜任作其绝缘基材，双马、PPO、碳氢树脂等低介电树脂材料被下游及终端主流厂商选为高速覆铜板基材。尽管我国在这类树脂材料领域起步较晚，美日企业分别受益于早期下游PCB产业的率先布局和产业转移而在上游树脂材料端拥有领先技术并实施垄断，但我们认为在AI需求爆发下，提前布局相关树脂合成技术的领先企业获得了反超机会。
对于新材料的国产化来说，技术能力和市场机会缺一不可，特别是在电子材料领域，由于电子器件对材料质量稳定性要求较高，往往下游厂商和上游材料商深度绑定，如果终端需求缺少爆发式的机会，想要进入终端主流厂商的供应链是非常困难的。而AI的爆发式需求给了国内树脂厂商入局和加速发展做大的机会，AI服务器的发展一方面带来了覆铜板技术路线的升级或者变动，导致对国内材料商供应较为开放的台系和大陆高速覆铜板厂商份额不断提升；另一方面需求的快速增长也可能导致了上下游产业链因产能不足而出现技术和供应外溢，国内树脂材料供应商获得了入局和做大的机会，并有望凭借自身研发积累和优质客户资源来实现放量。我们建议关注东材科技、圣泉集团等国内领先树脂合成企业在高端电子树脂领域的发展机遇。
2、AI服务器放量