上锡不良类型及缘由分析
一、焊后PCB板面残留多板子脏: 固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。3.走板速度太快(FLUX
未能充分挥发)。4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。7.
助焊剂涂布太多。
上扦座或开放性元件太多，没有上预热。9.元件脚和板孔不成比例〔孔太大〕使助焊剂上升。本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：
助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。上胶条太多,把胶条引燃了。上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 太
高)。7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀〔元器件发绿，焊点发黑〕
1.铜与FLUX起化学反响，形成绿色的铜的化合物。2.铅锡与FLUX起化学反响，形成黑色的铅锡的化合物。
预热不充分〔预热温度低，走板速度快〕造成FLUX残留多，有害物残留太多〕。
残留物发生吸水现象，〔水溶物电导率未达标〕5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未准时清洗。6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反响。四、连电，漏电〔绝缘性不好〕
1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。2.PCB设计不合理，布线太近等。3.PCB阻焊膜质量不好，简洁导电。五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。2.FLUX的润湿性不够。
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3.FLUX涂布的量太少。4.FLUX涂布的不均匀。5.PCB区域性涂不上
FLUX。6.PCB区域性没有沾锡。7.局部焊盘或焊脚氧化严峻。
8.PCB布线不合理〔元零件分布不合理〕。9.走板方向不对。
10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点〔液相线〕上升]11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。12.风刀设置不合理〔FLUX未吹匀〕。13.走板速度和预热协作不好。14.手浸锡时操作方法不当。15.链条倾角不合理。16.波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮
FLUX的问题：A.可通过转变其中添加剂转变〔FLUX选型问题〕；B.FLUX
微腐蚀。
锡不好〔如：锡含量太低等〕。七、短路
1. 锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未到达正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有微小锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题：
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A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：本身的问题
A、树脂：假设用一般树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1、助焊剂
A、FLUX中的水含量较大〔或超标〕
B、FLUX中有高沸点成份〔经预热后未能充分挥发〕2、工艺
A、预热温度低〔FLUX溶剂未完全挥发〕 B、走板速度快未到达预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLUX涂布的量太大〔没有风刀或风刀不好〕E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿3、PCB板的问题
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A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好,焊点不饱满1. FLUX的润湿性差2. FLUX的活性较弱
润湿或活化的温度较低、泛围过小
使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；6. 走板速度过慢，使预热温度过高7.