铜焊料凝固进程中Cu6Sn5生长行为剖析与调控策略研究

一、引言

1.1研究背景

在现代工业领域，尤其是电子封装、航空航天、汽车制造等行业，焊接技术作为一种关键的连接工艺，起着不可或缺的作用。焊接的质量直接影响到产品的性能、可靠性和使用寿命。而铜焊料，因其具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性以及与多种金属材料的良好相容性，在焊接材料中占据着重要地位。在电子封装领域，随着电子产品不断向小型化、轻量化、高性能化方向发展，对电子封装的密度和可靠性提出了更高的要求。铜焊料作为实现电子元件之间电气连接和机械固定的关键材料，其性能的优劣直接关系到电子设备的性能和稳定性。例如，在集成电路（IC）封装中，铜焊