半导体封装项目中研究材料导入的风险管理研究：策略与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在全球数字化浪潮中，半导体产业作为现代信息技术的基石，其重要性不言而喻。半导体封装作为半导体产业的关键环节，不仅是连接芯片与外部电路的桥梁，更是提升芯片性能、保障其稳定性的关键所在。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，半导体封装技术迎来了前所未有的机遇与挑战。

从市场规模来看，半导体封装行业近年来呈现出强劲的增长态势。根据相关数据统计，2023年全球半导体封装材料市场销售额达到了306.5亿美元，预计2030年将飙升至712.7亿美元，年复合增长率（CAGR）高达13.0%（