基本信息
文件名称:2025年电子组装行业技能考核宝典.doc
文件大小:67.5 KB
总页数:18 页
更新时间:2025-06-01
总字数:约1.28万字
文档摘要

一、填空题:

1.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2.Chip元件常用的公制规格重要有0402、0603、1005、1608、

3216、3225。

3.锡膏中重要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

4.SMB板上的Mark标识点重要有基准标识(fiducialMark)和ICMark两种。

5.QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图