基于机械可控裂结技术的自动化电迁移实验装置：研发、应用与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子元器件的小型化和集成化趋势愈发显著。在这一进程中，电迁移现象成为了影响电子器件可靠性和稳定性的关键因素。电迁移是指在电场作用下，金属离子发生迁移的现象。当半导体器件工作时，金属互连结构内有一定的电流通过，当金属互连线内电流密度较大时，电子在静电场的驱动下由阴极向阳极高速运动，形成电子风，金属离子在电子风的驱动下从阴极向阳极定向扩散，从而发生电迁移。金属互连结构中的金属离子发生电迁移，容易在金属互连结构中形成空洞或凸起，从而造成金属互连结构的开路或短路，进而出现漏电流增大甚至器