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2025年光刻胶行业前景分析：企业应积极参与到产教融合中

在半导体产业快速进展的背景下，集成电路光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其重要性日益凸显。2023年，全球半导体市场规模为5269亿美元，同比下降8.22%;全球半导体材料市场规模为667亿美元，同比下降8.3%，其中晶圆制造材料销售额为415亿美元，同比下降7%。在细分市场中，集成电路光刻胶市场规模约为24.2亿美元，占晶圆制造材料市场的6%。然而，光刻胶行业的人才短缺现状正成为制约全球半导体产业将来进展的重要因素。本文深化分析了集成电路光刻胶行业的人才现状，并提出了相应的解决建议。

一、光刻胶行业人才短缺现状

《2025-2030年中国光刻胶行业市场调查讨论及投资前景分析报告》指出，光刻胶行业是一个高度依靠配方积累及阅历的“小而精”行业。2023年，全球光刻胶市场规模(半导体、PCB、显示面板三大应用领域)达58.84亿美元，其中集成电路光刻胶占据主导地位，市场份额高达60.7%。尽管市场规模较小，但光刻胶在半导体制造工艺中具有不行替代的作用，其技术壁垒高，产业重要性显著。光刻胶行业具备高技术壁垒、高设备壁垒、高客户壁垒、高原材料壁垒的特点，其配方研发简单，难以通过现有产品反向解构，对技术及阅历积累要求极高。此外，随着半导体技术的不断进展，光刻胶技术也在不断迭代，从G/I线到KrF、ArF，再到EUV光刻胶，研发人员需要不断学习新学问，适应新技术，才能跟上行业进展的步伐。

二、光刻胶行业人才区域分布不均衡

集成电路光刻胶行业人才区域分布呈现出高度集中的特征。据测算，日本、美国和韩国三国吸纳了全球约70%的光刻胶行业人才，其中日本在该领域的人才优势最为明显。2023年，全球90%以上市场份额被七家国外企业瓜分，分别为日本东京应化、日本合成橡胶、日本信越化学、美国陶氏化学、日本住友化学、日本富士胶片和韩国东进世美肯。日本企业在集成电路光刻胶领域占据肯定主导地位，五家日本龙头光刻胶企业合计约占全球市场份额的77%，在高端的ArF和EUV光刻胶领域，日本企业的市场占有率甚至超过了90%。这种产业组织模式促进了光刻胶材料领域的深厚技术积累，培育了大量的技术人才，并最终催生了相对完备的光刻胶研发及产业化体系。

三、光刻胶行业从业人员规模存量较少

2023年，全球主要国家/地区政府均持续推动自身的集成电路进展方案并加大政府补贴力度，与之相对，集成电路从业人员队伍规模不断提高，但光刻胶从业人数仍不足。据德勤估计，到2030年全球半导体行业将需要增加100万名娴熟工人;然而，据公开数据测算，2023年全球光刻胶从业人员不到1万人，无法满意集成电路行业快速进展的需求。光刻胶从业人员存量较少，主要有两方面缘由：一方面，光刻胶材料属于化学(以及化工)和微电子等学科的交叉产物，高校应届生的力量普遍无法快速满意企业要求，需要较长的培育周期;另一方面，光刻胶研发生态依靠性强，企业前期投入巨大，对研发造成较大压力，常需要聘用大量有阅历的研发人员。

四、光刻胶行业人才沟通壁垒加剧

当前，主要半导体国家和地区相继出台多项法案和措施，限制技术外流和人才流失。日本作为全球光刻胶市场的“霸主”，其政策动向对全球光刻胶行业影响深远。2022年，日本政府将韩国移出贸易“白色清单”，加强对出口韩国的半导体工业材料，包括光刻胶的审查和管控。2022年5月，日本通过《经济平安保障推动法》，该法自2023年起逐步实施，旨在确保半导体供应链平安并限制人才流出。2023年7月，日本进一步实施《外汇及外国贸易法》修改案，将光刻机、光刻胶等23类先进的芯片制造设备和材料纳入出口管制。这一系列政策的叠加，不仅巩固了日本在光刻胶领域的技术和人才优势，更对全球光刻胶行业的人才沟通和合作构成了更大的障碍。

五、破解光刻胶人才困局的建议

光刻胶行业前景分析指出，加强人才队伍建设是支撑我国集成电路光刻胶产业持续进展的基础。为应对当前光刻胶产业人才供需不匹配的挑战，我国应将人才进展规划与产业进展目标紧密结合，依据不同进展阶段制定相应的人才培育策略。推动产教融合、深化校企合作是加快集成电路光刻胶人才培育的重要举措。企业应乐观参加到产教融合中，与高校共同培育能够解决光刻胶技术快速迭代难题、提出创新方法和新手段的高端人才。高校应从多个方面入手，完善学科设置，针对集成电路用光刻胶相关的交叉学科，广泛调研学术界和产业界的需求和征集建议，有针对性地建立相应的课程体系、教学体系和评价体系。

六、总结

集成电路光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其行业人才短缺现状正成为制约全球半导体产业将来进展的重要因素。光刻胶行业人才区域分布不均衡，从业人员规模存量较少，且人才沟通壁垒日益加剧