;SECTION;;;;AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破。算力PCB厂商加大研发投入，带动基于AI服务器加速模块的
多阶HDI及高多层产品放量。
消费电子创新产品的快速发展催生FPC需求进一步发展。据IDC预计，2025年在软硬件技术革新、AI加持、终端厂商入局的推动下，整体AR/VR市场将快速发展，中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机FPC使用比例会越来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了FPC用量。;国产SoC市场规模持续增长：国产SoC不仅提供高性能的硬件支持，还能通过软件定制化，为不同行业提供个性化的解决方案
。如，在智能家居、工业自动化、智慧城市等领域，国产SoC与定制化软件的结合，为智能化发展注入了新的动力。
SoC芯片在AI领域应用广泛：SoC芯片凭借其高性能、低功耗、高集成度等优势，是人工智能设备中不可或缺的组件。在智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备中广泛应用。AI技术已成为SoC架构的关键组成部分，赋予边缘设备更为强大的智能处理能力，助力终端产品实现智能化升级。;ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力。随着人工智能、物联网、云计算、大数
据等新技术的发展，服务器、数据中心、智能穿戴、汽车电子等领域将成为新蓝海，这些领域对智能硬件产品的性能、稳定性
、安全性等要求较高，同时也具有较大的市场空间和增长潜力。
ODM厂商以设计和制造赋能，推动物联网和AI落地。未来中国智能终端产品发展取决于5G和万物互联的实现。品牌厂商会更加注重与ODM厂商合作，从手机到智能穿戴设备抢占5G风口，在未来竞争中占据优势地位。;存储芯片作为数据存储的核心载体，广泛嵌入于智能手机、PC等消费电子产品，从智能汽车、数据中心至物联网设备等多元
领域，成为支撑现代数字化社会运转的关键底层技术。
AI技术发展、数据量的指数级增长及各行???数字化转型进程的加速，驱动储存发展。AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出了更高要求，刺激市场需求持续上扬。2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元，创历史新高，其中NANDFlash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元。;