基本信息
文件名称:碳化硅晶体基透明电极垂直型光导开关器件:制备工艺与性能优化的深度探究.docx
文件大小:41.27 KB
总页数:21 页
更新时间:2025-06-03
总字数:约2.74万字
文档摘要

碳化硅晶体基透明电极垂直型光导开关器件:制备工艺与性能优化的深度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在光电器件飞速发展的当下,碳化硅晶体基透明电极垂直型光导开关器件凭借其独特的性能优势,在众多领域展现出巨大的应用潜力,逐渐成为研究的焦点。

碳化硅(SiC)作为一种宽带隙半导体材料,具备诸多优异特性。其热稳定性高,能够在高温环境下保持稳定的性能,这使得基于碳化硅的器件可以在极端条件下工作,拓宽了应用场景。高机械强度和高硬度赋予碳化硅器件良好的物理稳定性,不易受到外界物理因素的干扰和破坏,有助于提高器件的可靠性和使用寿命。同时,碳化硅还拥有高电子迁移率,这意味着电子在其中能够快速移动,从而使