探秘BN填充聚合物基弹性体复合材料：导热与电绝缘性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到高端的服务器、航空航天设备，电子器件的功率密度不断增加，这使得设备在运行过程中产生大量的热量。例如，5G通信基站中的射频芯片，其工作频率高、数据处理量大，发热问题十分严重；新能源汽车的电池管理系统，也需要高效散热以确保电池的性能和寿命。如果这些热量不能及时散发出去，将会导致设备温度升高，进而引发电子器件的性能下降、可靠性降低，甚至出现故障。

散热问题成为了制约电子设备发展的关键因素之一，对散热