基于程序升温谐振测量的MEMS集成悬臂梁热分析技术与应用前沿研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS）作为一种新兴的技术领域，正逐渐成为学术界和工业界关注的焦点。MEMS是指利用微加工技术和集成电路制造技术，将微结构、微传感器、微执行器、控制电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统。其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统，涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术。

MEMS技术的发展