公司点评报告
附录
一、玄戒芯片
1、玄戒O1芯片
地位：小米首款的自主研发设计的旗舰SoC；完成了4年前的目标：最高端的旗
舰处理器；用全球最先进的工艺制程；安兔兔跑分3004137，表现位于第一梯队。
性能：采用第二代3nm先进工艺制程。内部集成双超大核的10核CPU和超大
规模的16核GPU，性能非常强劲。芯片内置190亿晶体管，面积仅109mm2。
CPU：运用了10核4丛集CPU（双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2
颗超级能效核）；双超大核采用ARM最新一代的X925架构，峰值性能提升36%；
超高核最高主频到3.9GHz；单核突破3000分，多核跑分达9509分。多核表现
超过苹果。能耗表现处于第一梯队。在瞬时高爆发场景、持续高性能场景，以及
日常使用场景，功耗均接近苹果A18Pro。
GPU：内部集成超大规模的16核GPU，性能非常强劲。曼哈顿3.1测试达到330
帧、Aztec1440p测试达到110帧，大幅度领先苹果A18Pro，同性能下功耗相比
A18Pro低35%；GPU支持动态性能调度技术，在帧间实现微秒级的状态切换。
比iphone的响应速度与帧率更优秀。常用应用相比iPhone16ProMax启动响应
速度平均缩短了30%，非常流畅；应用连续启动两轮，启动时间缩短了8%。
图110核4丛集CPU图2超大核最高主频3.9GHz
资料来源：小米发布会，招商证券资料来源：小米发布会，招商证券
图3整机CPU性能进入第一梯队图4瞬时高爆发场景功耗表现优异
资料来源：小米发布会，招商证券资料来源：小米发布会，招商证券
敬请阅读末页的重要说明3
公司点评报告
图5持续高性能场景能耗表现优异图6轻松应对日常使用场景
资料来源：小米发布会，招商证券资料来源：小米发布会，招商证券
图7CPU四丛集三种领域均有高能效表现
资料来源：小米发布会，招商证券
图8GPU运用了最新的16核图像处理器
资料来源：小米发布会，招商证券
图9GPU动态性能调度技术
资料来源：小米发布会，招商证券
敬请阅读末页的重要说明4
公司点评报告
2、玄戒T1芯片
性能：内部集成了小米首款4G基带，代表着小米在基带这一关键赛道上迈出了
重要的一步，支持eSIM独立通信，整个蜂窝通信链路由小米自主设计。在玄戒
T1的加持下，小米手表S4eSIM15周年纪念版性能大幅提升的同时，待机功耗
降低66%、VoLTE功耗降低46%、数据业务功耗降低27%，eSIM场景下可做
到9天超长续航。
研发投入：研发团队达600+人，10年资深经验占比60%+。完成了复杂的实验
室验证，完整覆盖4G-LTE各层协议，测试了7000+用例。
图10玄戒T14G基带图11基带研发
资料来源：小米发布会，招商证券资料来源：小米发布会，招商证券
二、手机
小米发布小米15周年纪念版手机15SPro和Civi5Pro手机，主要亮点如下：
1、小米15SPro
性能：搭载自研的玄戒O1旗舰处理器，采用3nm第二代工艺制程，实验室安兔
兔跑分超300万。CPU为十核四丛集，双超大核Cortex-X925核心，最高主频
3.9GHz；GPU是最新Imm