投资逻辑;;先发优势+成本优势，塑造领先地位;?乐鑫科技成立于2008年，初期聚焦于Wi-FiMCU（微控制器单元）细分领域，立足于中国本土市场，2013
年推出首款芯片产品ESP8089，这款芯片专用于平板和机顶盒。;?乐鑫科技的主要产品是Wi-FiMCU，根据TSR的数据，乐鑫科技2017-2022年连续六年在Wi-FiMCU领域的
市占率为全球第一，2022年乐鑫科技Wi-FiMCU市场份额为27.0%。;?公司的产品主要包括物联网芯片和物联网模组及开发套件，模组指基于公司自有物联网芯片，通过委外方式集成闪存、晶振、随机存储器、天线等其他电子元器件形成的模组，开发套件产品是指其基于自研物联网芯片模组设计的硬件开发工具集合，旨在为开发者提供快速原型设计、功能验证及产品开发的完整软硬件支持平台。这些套件通常包含核心芯片模组、外设接口、开发工具链、软件框架和文档资源，帮助开发者降低开发门槛，加速物联网应用落地。;乐鑫科技股权结构稳定，2020年以来实控人持股比例均在40%以上。第二大股东持股比例均在8%以下。
张瑞安创办乐鑫科技之前曾有三段工作经历，2000年到2007年，张瑞安相继出任了TransilicaSingaporePteLtd.工程师，MarvellSemiconductorInc高级设计工程师，澜起科技(上海)有限公司技术总监，张瑞安拥有丰富的集成电路行业工作经验。总监级管理人员均具备丰富的相关领域工程师从业经验。;?2014年，乐鑫向市场推出了自己第一款IoT芯片产品ESP8266，大大降低了物联网设备成本门槛，为下游
产业爆量提供了低成本技术方案支持。;以“处理+连接”为方向，不断拓宽产品矩阵;?公司产品以“处理+连接”为方向，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为核心，具有AI计算能力，“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，高性价比类侧重连接功能，软件应用为轻量级，高性能类侧重处理功能，软件方案略复杂。;ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场。ESP32-H4在功耗、连接性能和内存扩展能力方面进行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破。
ESP32-P4标志着乐鑫在“处理”领域迈出开拓性的一步。ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。;软硬云协同+开发者生态，构筑企业护城河;?公司软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软
件资源为购买硬件的客户实现更优的使用体验。;?乐鑫打造了B2D2B的商业模式，通过打造繁荣的开发者生态吸引大量的开发者，大部分开发者是商业公司的技术开发人员(可以是任何行业，不论公司规模)，开发者会带来所在公司的业务商机。;顺应AIOT趋势，芯片技术不断升级;?随着用户对智能化功能需求的增加，终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特
色的RISC-VAI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。;4.2采用RISC-V指令集打造成本优势;盈利预测、估值、投资建议及风险提示;6.1盈利预测与估值;6.1盈利预测与估值;投资建议;风险提示