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文件名称:一文看芯片材料基石-硅.docx
文件大小:2.47 MB
总页数:18 页
更新时间:2025-06-04
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文档摘要
一文看芯片材料基石——硅
硅材料依据晶胞的排列方式不同,分为单晶硅和多晶硅。单晶硅和多晶硅最大的区分是单晶硅的晶胞排是有序的,而多晶硅是无序的。在制造方法方面,多晶硅一般是直接把硅料倒入坩埚中溶化,然后再冷却而成。单晶硅是通过拉单晶的方式形成晶棒〔直拉法〕。在物理性质方面,两种硅的特性相差较大。单晶硅导电力量强,光电转换效率高,单晶硅光电转换效率一般在17%~25%左右,多晶硅效率在15%以下。
▲半导体硅片和光伏硅片
▲单晶硅晶胞构造
光伏硅片:由于光电效应,且单晶硅优势明显,所以人们使用硅片完成太阳能到电能的转换。在光伏领域使用的一般为圆角方形的单晶硅电池片。价格较廉价的电多晶硅片