LED技术及应用项目一LED封装技术LED是LightEmittingDiode（发光二极管）的缩写，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。LED产业作为一项清洁环保的新兴行业，具有广阔的市场前景。LED产业链主要分为上游外延片和芯片、中游封装及下游产品应用。LED封装在LED产业链中处于承上启下的位置，起着关键作用。
任务一LED封装基础知识任务二LED封装材料介绍任务三LED封装工艺与生产考核思考与习题LED封装技术
LED技术及应用 ///3///项目目标1．理解LED封装的作用及意义。2．认识常见的LED封装材料及特性。3．掌握LED封装的工艺流程及技术指标。思政目标1．了解我国LED封装行业的发展状况，增强学生对民族品牌的信心。2．弘扬社会主义新时代的工匠精神，提升学生职业素养。3．培养学生劳动观念，提高学生安全意识。
任务一LED封装基础知识LED技术及应用 ///4///
LED技术及应用 ///5///LED被广泛应用于显示、室内外照明、汽车照明等领域。随着市场需求的变化和LED封装技术的发展，LED封装将朝着高功率、多芯片集成化、高光效（发光效率）、高可靠性、小型化方向发展。
LED技术及应用 ///6///任务目标知识目标1．了解LED封装结构和LED封装种类。2．认识LED封装车间对环境的要求，包括净化要求、温度要求、湿度要求及防静电要求。技能目标能做好防静电、防尘措施。任务内容1．LED封装结构及LED封装种类。2．LED封装车间对净化、温度、湿度、防静电等方面的指标要求。
LED技术及应用 ///7///知识与技能LED芯片是一块很小的电致发光半导体固体材料，它的两个电极在显微镜下才能被看到，在有电流流过时发光。在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，引出正电极、负电极，还要对LED芯片和两个电极进行保护，也就是需要对LED芯片进行封装。1．LED封装结构LED是一种将电能转化为光能的固体器件，其核心结构为PN结，具有单向导电性。常见的直插式LED（LampLED）的基本结构是一块LED芯片被黏合剂固定在反光杯中，通过金线与支架相连，最终由环氧树脂密封。LED封装的主要作用是保护LED芯片和完成电气连接。
LED技术及应用 ///8///知识与技能图1-1所示为直插式LED封装的内部结构。LED芯片被固定在支架上的反光杯的中央，通过金线将LED芯片的正极（阳极）引脚与支架的引脚连接。反光杯侧的引脚为负极（阴极）引脚，其顶部用环氧树脂封装。反光杯的作用是将LED芯片侧面和界面发出的光反射到期望的方向。环氧树脂的作用主要是保护LED芯片、优化光束分布、提高光效。图1-1直插式LED封装的内部结构
LED技术及应用 ///9///知识与技能2．LED封装种类图1-2所示为LED封装发展历程。经过几十年的发展，从最早的LED封装开始，经历了直插式LED封装、普通功率型LED（PowerLED）封装、大功率型LED（HighPowerLED）封装、COBLED（ChipOnBoardLED）封装、CSP（ChipScalePackage）等。图1-2LED封装发展历程
LED技术及应用 ///10///知识与技能下面介绍几种常用的封装形式，包括直插式LED封装、表面贴片型LED封装、普通功率型LED封装、大功率型LED封装、COBLED封装。
LED技术及应用 ///11///知识与技能1）直插式LED封装图1-3所示为直插式LED封装，又称引脚式封装。典型的直插式LED封装能承受0.1W的输入功率，其中，90%的功率转化为热能，由负极引脚传递至PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板），再发散到周围环境中。直插式LED封装的封装材料大多采用的是高温固化环氧树脂。高温固化环氧树脂具有光性能优良、工艺适应性好、产品可靠性高的特性，可制作成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜。不同的透镜形状构成了多种外形及尺寸的LED，如按直径可分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4.4mm、Φ5mm、Φ7mm等规格的LED。如果采用不同组分的环氧树脂，那么LED将产生不同的发光效果。图1-3直插式LED封装
LED技术及应用 ///12///知识与技能2）表面贴片型LED封装表面贴片型（SurfaceMountDevice，SMD）LED封装属于普通功率型LED封装，封装结构如图1-4所示。SMDLED是一种新型的表面贴