基本信息
文件名称:Ta-10W合金搭接接头真空激光焊接特性分析.pdf
文件大小:15.68 MB
总页数:79 页
更新时间:2025-06-03
总字数:约8.7万字
文档摘要

哈尔滨工业大学工学硕士学位论文

摘要

作为一种高温难熔材料,钽钨合金被认为是高性能航天发动机关键部件的

重要备选材料之一,由于材料特殊、应用较少,国内外对于钽钨合金的可焊性

及其焊态组织性能的研究极少,尤其是先进激光焊接技术的应用几乎为空白,

因而掌握钽钨合金材料的焊接特性对材料未来的应用发展至关重要。针对于钽

钨合金高熔点,易氧化且脆性大等焊接难点,本文采用真空激光焊接的方法对

钽钨合金进行焊接,负压条件下材料的沸点会大大降低,光致等离子体也获得

了很好的抑制,因而真空环境下进行激光焊接能量利用率显著提高、热输入减

小、焊接过程更加稳定,在低真空度下就可以有效解决裂纹、气孔、材料氧化

等问题。

本文采用真空激光焊接方法,对Ta-10W合金搭接接头得焊接性进行了研

究。对比分析了不同焊接参数下的工艺特性,建立了激光焊接过程的热-流耦合

有限体积模型,计算分析了不同环境压力下气孔的形成原因;并对Ta-10W合

金的焊缝组织特征及其力学性能进行分析,通过热处理进一步改善了材料的力

学性能并建立起组织与性能的关联性。

试验结果表明,当环境压力为20Pa时可以显著抑制焊接接头的氧化、表面

成形质量获得极大改善。对于搭接接头而言,应保证焊缝接头为非全熔透接头,

建议采用高功率高速的焊接参数,本文在真空环境下所获得的最佳焊接工艺参

数为激光功率5000W,焊接速度2.5m/min,离焦量+3mm。当采用负离焦和低

焊速时,获得的搭接接头会产生全熔透导致背面焊接质量存在隐患,应尽量避

免。针对于焊接接头内部的气孔缺陷,发现当在大气下进行焊接时其焊缝内部

的气孔缺陷较多,气孔尺寸可到几十微米。随着环境压力的逐渐降低,焊缝内

部的气孔缺陷显著降低且气孔极易于出现在搭接接合面处,当环境压力为20Pa

时,其焊缝纵截面无明显气孔缺陷。

基于焊接热、流场的模拟计算分析,揭示了真空环境焊接焊缝气孔率有效

降低的原因,在真空环境下焊接其匙孔直径与大气环境下焊接相比增加了

24.6%,匙孔的坍塌频率与幅度皆相对较低,即在真空环境下匙孔更为稳定,

大大减少了因匙孔波动产生的气泡量,有效控制了气孔形成的主要源头。

在最优工艺参数下Ta-10W合金激光焊接搭接接头的接合面宽度为1.29mm,

接头抗剪强度为389MPa,均断裂于焊缝处。此外,由于目前国内外对于Ta-10W

合金焊态力学性能的研究极少且以抗拉强度为主,因而为了更直观地评价焊缝

--I

哈尔滨工业大学工学硕士学位论文

强度并进行横向对比,本文还对Ta-10W合金的抗拉强度进行测试。接头强度

为母材的80%,通过断口分析其断裂方式为脆断;对接头进行了高温热处理后,

674MPa9534.7%

抗拉强度提升到达到母材性能的%以上,断后延伸率可达,

其断裂方式为韧性断裂。进一步对热处理前后接头在1800℃的高温强度进行测

试,热处理前接头的高温抗拉强度为94MPa而热处理后接头强度为122MPa,

达到母材性能的90%,与热处理前相比提高了约30%。

通过对热处理前后焊缝的组织分析发现,热处理后焊缝组织的XRD峰位

与热处理前相比向高角度发生了一定的位移,即有更多的钨元素发生了固溶使

得其接头强度有所提升;此外,热处理后由于高温下位错密度的显著降低及接

头晶粒取向的变化导致了其塑性获得了大幅提升。

关键词:Ta-10W合金;真空激光焊接;匙孔稳定性;力学性能;热处理

II

--

哈尔滨工业大学工学硕士学位论文

Abstract

WiththerapiddevelopmentofChineseaerospace,components