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文件名称:2025年台积电半导体制造工艺专利布局深度解读报告.docx
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总页数:15 页
更新时间:2025-06-03
总字数:约1.06万字
文档摘要
2025年台积电半导体制造工艺专利布局深度解读报告
一、2025年台积电半导体制造工艺专利布局深度解读报告
1.背景分析
1.1全球半导体行业竞争激烈,技术创新成为企业核心竞争力
1.2随着摩尔定律的逐渐失效,半导体制造工艺进入纳米级时代
1.3专利布局对于企业技术保护、市场竞争、技术转移等方面具有重要意义
2.核心专利技术分析
2.1光刻技术
2.2刻蚀技术
2.3掺杂技术
3.专利布局策略分析
3.1全方位布局
3.2重点布局
3.3国际布局
4.未来发展趋势分析
4.1半导体制造工艺向更高精度、更高性能方向发展
4.2台积电将继续加大研发投入
4.3随着全