基于机器视觉的半导体器件封装材料智能化检测技术：原理、应用与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，半导体作为现代电子信息技术的基石，其重要性不言而喻。从智能手机、电脑到汽车、医疗设备，几乎所有的电子设备都离不开半导体器件。半导体行业的快速发展不仅推动了电子产品的不断升级换代，也深刻影响着全球经济的发展格局。随着科技的飞速进步，半导体器件正朝着小型化、集成化、高性能化的方向迅猛发展。芯片尺寸不断缩小，集成度持续提高，这使得半导体生产过程中的工艺复杂度呈指数级增长。例如，在先进的芯片制造工艺中，晶体管的尺寸已经缩小到几纳米级别，在如此微小的尺度下，任何细微的缺陷都可能导致芯片性