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文档摘要

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用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装要求

ModelingandPackagingRequirementsforElectromagneticCompatibilityandProtectionofFrequency-usingSystemDigitalMock-up

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目 次

前 言 III

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 1

概述 2

技术要求 3

基于电磁参数的数字样机封装 3

基于仿真模型的数字样机封装 6

基于测试数据的数字样机封装 8

附录 A（资料性）示例