行业简评报告
图1：KLA25Q1经营情况
资料来源：KLA，招商证券
图2：KLA25Q1营收拆分(按部门)
资料来源：KLA，招商证券
图3：KLA25Q1营收拆分(按产品)
资料来源：KLA，招商证券
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图4：KLA25Q1营收拆分(按地区)
资料来源：KLA，招商证券
（后附2025Q1业绩说明会纪要全文）
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附录：KLA2025Q1业绩说明会纪要
时间：2025年4月30日
出席：KevinKessel-投资者关系与市场分析副总裁
RichardWallace-首席执行官
BrenHiggins-首席财务官
会议纪要根据公开信息整理如下：
25Q1公司表现:
KLAQ1业绩超出指引区间中值：营收30.6亿美元，non-GAAP稀释后EPS8.41美
元，GAAP稀释后EPS8.16美元。业绩表现主要得益于先进逻辑制程、HBM和先
进封装业，同时体现出AI基础设施建设的投资必要性。
尽管全球多行业面临不确定性，但KLA尚未观察到客户需求变化或其已公布的投
资计划的调整迹象。然而，当前全球贸易不确定性和潜在宏观需求二阶效应仍不
明朗。鉴于复杂多变的经营环境，公司决定将原定于2025年6月18日的投资者
日推迟，希望届时宏观环境趋于稳定，公司将深入阐述KLA增长战略和不断提升
的市场影响力。
近期行业报告显示，KLA在2024年WFE和制程控制市场保持领先地位，在光学图
案晶圆检测和先进晶圆级封装领域持续获得客户认可。过去五年，KLA制程控制
市场份额增长近250个基点，尤其在先进晶圆级封装市场，已从2019年的第三
位跃居2025年的领先地位。
25Q1表现:
营收同比增长30%：主要得益于先进逻辑制程和HBM投资驱动。
AI是关键催化剂：AI推动半导体行业设计复杂度提升、产品周期加速、高价值
晶圆需求增长及先进封装需求扩大。这些趋势凸显了制程控制的价值，尤其在客
户应对动态生产环境时，KLA的竞争优势显著。
先进封装业务持续增长：2024年该业务营收突破5亿美元，预计2025年将超过
8.5亿美元。客户对KLA先进封装产品组合的采用印证了KLA市场多元化战略及
技术路线的成功。
服务业务稳健：3月季度服务收入6.69亿美元，环比微增，同比增长13%。尽管
2024年12月美国出口管制影响了服务收入增长，但服务业务仍实现连续第52
个季度同比增长。
现金流与资本回报稳健：季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月累计35亿美
元。自由现金流利润率30%，位列标普500前10%。3月季度的资本回报为7.33
亿美元，其中股票回购5.07亿美元，股息2.26亿美元。过去12个月的总资本
回报为30亿美元。
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该业绩证明了KLA在制程控制领域的领导地位、广泛产品组合的成功以及差异化
竞争优势，进一步凸显了KLA产品与服务的关键性，在包括AI基础设施建设的
尖端领域，我们具备独特的赋能能力。
25Q1财务状况：
营收：30.6亿美元，高于30亿美元的指引中值。
GAAP：non-GAAP稀释后EPS8.41美元，GAAP稀释后EPS8.16美元，均接近指
引上限。若在13.5%的指引税率下，non-GAAP稀释后EPS应为8.5