基本信息
文件名称:基于BCB钝化的InP基HEMT辐照加固结构的多维度仿真解析与性能优化研究.docx
文件大小:43.07 KB
总页数:25 页
更新时间:2025-06-04
总字数:约3.35万字
文档摘要
基于BCB钝化的InP基HEMT辐照加固结构的多维度仿真解析与性能优化研究
一、引言
1.1研究背景与意义
随着空间探索的不断深入以及卫星通信技术的飞速发展,对高性能、高可靠性的半导体器件需求日益增长。InP基高电子迁移率晶体管(HEMT)作为一种重要的化合物半导体器件,凭借其独特的材料特性和结构优势,在空间应用领域展现出巨大的潜力。
InP基HEMT具有高频率、高增益、低噪声和低功耗等优异特性。其电子迁移率高,能够实现高速的电子输运,这使得InP基HEMT在毫米波甚至太赫兹频段的应用中表现出色,成为实现高速数据传输和高精度探测的关键器件。在卫星通信中,InP基HEMT