先进半导体封装材料在虚拟现实增强现实（VRAR）领域的创新应用报告范文参考

一、先进半导体封装材料在虚拟现实增强现实（VRAR）领域的创新应用报告

1.1技术背景

1.1.1VRAR技术概述

1.1.2半导体封装材料的重要性

1.2先进半导体封装材料概述

1.2.1SiP（系统级封装）

1.2.2TSV（通过硅通孔）

1.2.3COF（芯片级封装）

1.3先进半导体封装材料在VRAR领域的创新应用

1.3.1高性能GPU封装

1.3.2低功耗CPU封装

1.3.3小型化封装

1.3.4多功能封装

1.3.5智能化封装

二、先进半导体封装材料在VRAR领域的具体应用案例