钛基活性焊膏质量评价方法
Methodforqualityevaluationoftitanium-basedactivebrazingpaste
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目次
前言 II
范围 1
规范性引用文件 1
术语和定义 1
技术要求 1
检验规则 4
包装、标志和质量证明 6
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钛基活性焊膏质量评价方法
范围
本文件规定了钛基活性焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、技术要求、检测规则、包装、标志及质量证明等内容。
本文件适用于航空、航天、船舶用钛合金换热器、蜂窝壁板结构的钎焊连接。
规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T1480金属粉末干筛分法测定粒度GB/T19077粒度分布激光衍射法GB/T33148钎焊术语
T/HNNMIA9—2018钛基钎料
术语和定义
GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
干燥度drying
焊膏经烘干后，其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。
3.2
粘附性tackiness
焊膏对母材粘附力的大小。
3.3
坍落slump
焊膏印刷试验时，印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象。
3.4
溶剂solvent
含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。
技术要求
材料性能
合金化学成分
焊膏中钎料合金化学成分应符合T/HNNMIA9—2018的规定。
合金粉末类型、尺寸及分布
焊膏合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定。
表1合金粉末类型、尺寸及分布 单位为μm
合金粉末类型
少于0.5%（质量分数）颗粒尺寸
少于10%（质量分数）颗粒尺寸
高于80%（质量分数）颗粒尺寸
少于10%（质量分数）颗粒尺寸
1
160
160~150
150~75
＜75
2
80
80~75
75~45
＜45
3
60
60~45
45~25
＜25
4
50
50~38
38~20
＜20
5
40
40~25
25~15
＜15
6
25
25~15
15~5
＜5
7
15
15~11
11~2
＜2
8
11
11~8
8~2
＜2
合金粉末中不少于80%质量分数的颗粒尺寸为焊膏合金粉末的公称尺寸。不同级别焊膏的合金粉末中公称尺寸颗粒符合表2的要求。
表2不同级别焊膏的合金粉末公称尺寸颗粒的要求
焊膏级别
公称尺寸的颗粒含量（%）
I
＞95
II
90~95
III
80~90
合金粉末形状
焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形，且其质量之和不低于90%；允许1、2、3类型的合金粉末长轴与短轴比不高于1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的长轴与短轴比不高于1.25。
合金粉末含量
焊膏中合金粉末含量应在90%~95%（质量分数）之间，与公称含量的偏差不应大于±1%。
焊膏稳定性
焊膏中合金粉末应均匀悬浮在载体中，无分层、无胶状或结块现象。
粘度
焊膏的粘度应在产品公称值的±15%以内。
工艺性能
粘附性
将焊膏进行粘附性试验，以焊膏放置8h后的粘附性进行评价。不同级别焊膏应符合表3的要求。
表3不同级别焊膏的粘附性要求
焊膏级别
粘附性（%）
I
＜10
II
10~20
III
20~30
坍落性
将焊膏进行印刷实验，对坍落性进行评价，不同级别焊膏应符合表4要求。
表4不同级别焊膏的坍落性要求 单位为mm
焊膏级别
模板
坍落距离
I
0.2
0.205~0.24和0.075~0.10
0.1
0.075~0.10和0.0625~0.075
II
0.2
0.24~0.28和0.10~0.125
0.1
0.1~0.125和0.075~0.0875
III
0.2
0.28~0.325和0.125~0.15
0.1
0.125~0.15和0.0875~0.1
润湿性
焊膏应均匀地润湿试件表面，不允许有不润湿的现象。不同级别的焊膏应符合表5的要求。
表5不同级别焊膏的润湿性要求
焊膏级别
润湿性要求
I
焊膏中的熔融钎料润湿了试件，并且铺展至施加了焊膏区域的边界之外
II
试件上施加了焊膏的区域完全被焊膏中的熔融钎料润湿
III
试件上有部分（面积比不大于15%）施加了焊膏的区域未被焊膏中的熔融钎料润湿
扩展率
焊膏的最小扩展率应符合表6的要求。
表6不同级别焊膏的扩展率要求
焊膏级别
最小扩展率（%）
I