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文档摘要

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真空电子器件的微机电系统封装考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在检验考生对真空电子器件的微机电系统封装的掌握程度，包括对封装工艺、设计原则、可靠性分析以及应用领域的理解。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.真空电子器件的微机电系统封装中，以下哪种材料常用于键合？（）

A.金

B.银

C.铂

D.铝

2.微机电系统封装过程中，用于保护器件免受外界环境影响的层是？（）

A.封装层

B.基板

C.保护层

D.热沉

3.