2024年9月1+X集成电路理论练习题库+参考答案解析
一、单选题（共20题，每题1分，共20分）
1.芯片完成编带并进行清料后，会将完成编带的芯片放在()上。
A、合格品货架
B、已检查品货架
C、待外检货架
D、待检查品货架
正确答案：D
答案解析：芯片完成编带并进行清料后，将将编带盘、随件单放入对应的中转箱中，并将中转箱放在待检查品货架上等待外观检查。
2.晶圆检测工艺中，6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时，烘烤时长一般为（）分钟。
A、20
B、5
C、1
D、10
正确答案：B
3.请选择光刻工序的正确操作步骤（）。
A、预处理→涂胶→对准和曝光→软烘→曝光后烘焙→显影→坚膜烘焙→显影检查
B、预处理→涂胶→坚膜烘焙→对准和曝光→曝光后烘焙→显影→软烘→显影检查
C、预处理→涂胶→软烘→对准和曝光→曝光后烘焙→显影→坚膜烘焙→显影检查
D、预处理→涂胶→对准和曝光→软烘→曝光后烘焙→坚膜烘焙→显影→显影检查
正确答案：C
答案解析：光刻工序的正确操作步骤为预处理→涂胶→软烘→对准和曝光→曝光后烘焙→显影→坚膜烘焙→显影检查。
4.当()时，可以确定花篮位置放置正确，花篮的卡槽与承重台密贴。
A、探针台上的位置指示灯亮
B、探针台前的绿色指示灯亮
C、探针台前的红色指示灯灭
D、探针台前的红色指示灯亮
正确答案：A
答案解析：当花篮的卡槽与承重台密贴时，探针台上的位置指示灯亮。探针台前的红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上升。
5.装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到进料槽。
A、最顶层
B、中间层
C、最底层
D、任意位置
正确答案：C
答案解析：装片机上料区上料时，通常是将最底层的引线框架传送到进料槽，这是因为在装片机的上料过程中，一般是从最底层开始依次将引线框架传送至进料槽进行后续操作，所以答案选[C]。
6.料盘完成外观检查后,需要进入()环节。
A、分选
B、测试
C、上料
D、真空包装
正确答案：D
答案解析：平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为:上料→测试一分选一外观检查-真空包装。
7.晶圆进行扎针测试时，完成晶圆信息的输入后，需要核对（）上的信息，确保三者的信息一致。
A、MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单
B、MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单
C、MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单
D、MAP图、软件版本、晶圆测试随件单
正确答案：A
8.用编带机进行编带前预留空载带的原因是()。
A、节省人工检查时间
B、防止芯片散落
C、确认编带机正常运行
D、比较美观
正确答案：B
答案解析：空余载带预留设置是为了防止卷盘上编带的两端在操作过程中可能会出现封口分离的情况，导致端口的芯片散落。
9.编带机光检区检测不合格的芯片，会从光检区滑落至不良品料管内；而检测合格的芯片，则会由（）吸取，并将其精准地放到空载带内，载带内每放置一颗芯片便会向前传送一格。
A、机器手臂
B、吸盘
C、真空吸嘴
D、镊子
正确答案：C
答案解析：编带机中通常是通过真空吸嘴吸取检测合格的芯片，并将其放置到空载带内。镊子一般用于较小的抓取操作，不太适合编带机芯片的吸取；吸盘相对真空吸嘴来说，在这种高精度放置芯片的场景中，真空吸嘴能更好地保证吸取和放置的准确性；机器手臂较为笼统，这里具体是真空吸嘴进行芯片的吸取和放置动作。
10.以下函数的功能是（）。
A、防抖
B、延时
C、无限循环
D、计数
正确答案：B
11.若使用串口助手下载程序到单片机，则需要keil软件生成（）文件。
A、Inp
B、Dsp
C、Hex
D、Crf
正确答案：C
12.在cadence软件中可以按先后次序保存（）个命令在系统中，一旦超出将不会执行。
A、10
B、3
C、7
D、5
正确答案：D
13.晶圆检测工艺中，在进行打点工序以后，需要进行的工序是（）。
A、外观检查
B、打点
C、真空入库
D、扎针测试
正确答案：A
答案解析：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库
14.若进行打点的晶圆规格为5英寸，应选择的墨盒规格为？（）
A、8mil
B、10mil
C、30mil
D、5mil
正确答案：D
15.利用平移式分选机进行芯片分选时，吸嘴从（）上吸取芯片，然后对芯片进行分选。
A、出料梭
B、入料梭
C、收料盘
D、待测料盘
正确答案：A
16.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，()。
A、绿色指示灯灭
B、绿色指示灯亮
C、红色指示灯灭
D、红色指示灯亮
正确答案：C
答案解析：以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。
17.待测芯片的封装形式决定了测试、分选和