证券研究报告
芯联集成：特色工艺一站式系统代工头部企业
芯联集成源于中芯国际的特色工艺事业部，自2018年成立后通过五年时间实现科
创板上市，目前已成长为车规级特色工艺一站式系统代工头部企业，主要从事
MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产及销售，为汽车、新能源、工
控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司选择新能源作为发展发向，
截止24年，收入结构中约52%来自于新能源汽车，约17%来自于工控（主要为光
伏逆变器、电网高压输配电），约31%来自消费领域。在晶圆代工方面，目前公
司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；同时公司在SiCMOSFET出货量
上稳居亚洲前列。
图1：公司产品布局
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
公司产品主要为应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、
传感信号链等方面的核心芯片及模组。功率控制方面，公司布局了“8英寸+12英
寸+化合物”等多条产线。模拟IC方面，公司的BCD平台可从高电压、大电流和
高密度三个维度提供完整的车规级晶圆代工服务。公司独具特色的BCD60V/120V
BCD+eflash、BCDSOI200V、0.35umIPS40V集成代工平台，可配合新能源汽车和
工业4.0的集成SoC方案，为客户提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；10
余个进入量产BCD工艺平台，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等应用；驱动IC、
BMSAFE、CAN/LIN、高压DC/DC等多种应用即将进入量产；推出55nmMCU平台，
40nmMCU平台已在研发验证中。传感信号链方面，公司生产硅麦克风、激光雷达
中的振镜、压力传感等产品。应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入
大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；应用于高端消费的VCSEL产品已量
产；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段；消费类多轴传感器完成送
样；车载激光雷达振镜已新客户导入已完成。
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图2：公司股权结构（截至25年3月31日）
资料来源：Wind、公司公告，国信证券经济研究所整理
公司团队拥有多年半导体行业经验，覆盖功率、模拟、MEMS等领域。董事长赵奇
曾在华虹、中芯国际任职，对工艺设备有较深理解；团队成员在器件研发、工艺
及市场端均有多年深厚积累，在产线调通、工艺整合等需要多年经验积累环节相
较于行业新进入者有明显优势。
表1：公司主要成员介绍（截至24年6月30日）
姓名职务个人简介
赵奇董事长1996年至2010年，历任华虹NEC设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长。2010年至2018年，任中芯国
董事、总经理，际企业规划中心资深总监。2018年至今，任芯联集成董事、总经理，2024年11月至今任芯联集成董事长。
核心技术人员