中国晶圆代工行业市场全景评估及未来投资趋势预测报告（智研咨询）

内容概要：晶圆代工是指接受其他无晶圆厂设计企业（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售的一种半导体产业商业模式。我国大陆晶圆代工行业起步较晚，但近年来，国家已将提升我国半导体相关产业竞争力列为国内制造业升级的重要课题之一，有关部门相继发布了一系列政策，极力鼓励和支持晶圆代工行业发展。叠加国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，我国晶圆加工产能建设投资热度不断攀升，行业实现了快速的发展，市场规模不断扩容。据统计，2023年我国大陆晶圆代工市场规模已达到852亿元左右，同比增长10.51%。根据市场预测，2024年我国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。

相关上市企业：台积电（TSM）；三星电子（SSNLF）；联华电子（UMC）；格芯（GFS）；中芯国际（688981）；华虹公司（688347）；晶合集成（688249）；高塔半导体（TSEM）；力积电（6770）；芯联集成（688469）；燕东微（688172）等

相关企业：世界先进积体电路股份有限公司；武汉新芯集成电路股份有限公司；上海积塔半导体有限公司；粤芯半导体技术股份有限公司等

关键词：产业链；圆代工产能；晶圆代工市场规模；重点企业；发展趋势

一、行业概况

集成电路制造企业的经营模式主要包括IDM模式和晶圆代工模式两种。其中，晶圆代工是指接受其他无晶圆厂设计企业（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售的一种半导体产业商业模式，是源于集成电路产业链的专业化分工，形成了无晶圆厂设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业。

在晶圆代工中，代工厂负责整个晶圆制造流程，包括采购原材料、生长晶圆、切割、清洗、薄膜沉积等环节，以及后续的封装和测试等步骤，能够让芯片设计公司或品牌商能够专注于产品设计、市场营销和研发等关键领域，而将制造过程交给专业的代工厂来完成。这样可以节省大量的资金和资源，减少生产成本和风险，并在市场竞争中更加灵活和敏捷。因此，经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。

晶圆代工厂工艺制作分类及厂商类型分类

晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，主要包括硅片、光刻胶、掩模版、电子特气、溅射靶材等半导体材料，光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影设备、薄膜沉积设备等半导体设备，以及IC设计服务。产业链中游晶圆代工加工服务环节，工艺流程包括晶圆清洗、光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等步骤。市面上的晶圆代工代表厂商有台积电、格罗方德、中芯国际、华虹集团、世界先进、力积电、晶合集成等。产业链下游晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。

晶圆代工行业产业链图谱

二、全球市场

近年来，随着半导体产业的蓬勃发展，全球晶圆代工产能呈现稳步增长态势，同时AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速兴起，对芯片性能及产能提出新的要求，进一步推动了晶圆代工的技术升级和产能扩张。数据显示，2024年全球晶圆代工产能已达1015万片/月（以8寸当量计算），较2023年增长5.4%，预计到2026年产能将突破1230万片/月（以8寸当量计算），年复合增长率7.8%。按区域分析，中国占全球产能比例超过72%，处于绝对的主导地位，代工产能超750万片/月（以8寸当量计算），韩国、日本、新加坡等亚太地区20.6%，代工产能约210万片/月（以8寸当量计算），北美地区5.3%，欧洲地区2.9%。

展望未来，伴随着地缘政治持续影响，产业链的逐渐转移，中国大陆及北美地区晶圆代工产能占比逐步增加。其中，中国大陆预计在2026年晶圆代工产能将超过400万片/月（以8寸当量计算），占比达34.4%，年复合增长率13.4%，增长速度位居全球首位；中国台湾地区代工产能始终保持全球领先，但份额占比逐年下降，主要因台积电调整投资建厂策略，更多的在美国、日本、德国等地建设新厂，预计2026年代工产能达470万片/月（以8寸当量计算），年复合增长率5.0%；随着台积电、三星等晶圆厂纷纷于美国投资建厂，北美地区代工产能以8.5%的年复合增长率持续增长，特别在2025~26年，随着新建工厂落地、产能逐步释放，产能年增幅超13%，预计2026年代工产能将达到67万片/月（以8寸当量计算），占比将维持在5.4%左右。

全球按地区划分晶圆代工月度产能占比

从市场规模看，在AI需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长