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文件名称:中国绝缘栅双极晶体管行业市场发展趋势预测报告—智研咨询重磅发布.docx
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总页数:15 页
更新时间:2025-06-05
总字数:约5.12千字
文档摘要

中国绝缘栅双极晶体管行业市场发展趋势预测报告—智研咨询重磅发布

内容概况:近年来,随着技术的进步和市场需求的激增,我国IGBT产量呈现迅猛增长的态势。2022年,我国IGBT产量为3058万只,到2023年,我国IGBT产量达到3624万只,IGBT自给率超过30%。随着新能源汽车、工业自动化、智能电网等领域的快速发展,IGBT作为这些领域的核心组件,其需求量将持续增长。特别是在新能源汽车领域,IGBT作为电机控制器的关键部件,其需求量随着新能源汽车销量的增加而大幅上升。

相关上市企业:斯达半导(603290)、宏微科技(688711)、士兰微(600460)、ST华微(600360)、台基股份(300046)、长电科技(600584)、上海贝岭(600171)

相关企业:华润微电子(重庆)有限公司、科达半导体有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司

关键词:绝缘栅双极晶体管行业产业链、绝缘栅双极晶体管行业发展现状、绝缘栅双极晶体管行业发展趋势

一、绝缘栅双极晶体管行业定义及分类

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。它将MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和BJT的优点集于一身,具有高输入阻抗、低导通压降、高电流密度等优点。IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统,如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域,是现代电力电子技术的核心元件之一。

绝缘栅双极晶体管分类

二、绝缘栅双极晶体管行业产业链分析

绝缘栅双极晶体管(IGBT)行业构成了一个从上游至下游紧密相连的完整产业链。上游产业链主要供应IGBT生产所需的硅片、光刻胶、封装材料等原材料,以及光刻机、检测设备等制造工具。中游产业链则专注于IGBT芯片和模块的生产,通过先进的生产线和技术,将上游的原材料和设备转化为具有高性能和可靠性的IGBT产品。下游产业链则涵盖了IGBT在工业控制、消费电子、家电、新能源汽车等多个领域的应用产品开发和销售。上下游企业之间形成了互相促进、共同发展的良好生态,推动了IGBT行业的持续创新和产业升级。随着全球电气化程度的提升和新能源产业的快速发展,IGBT市场需求不断增长,技术创新和工艺进步也推动了其性能的提升和应用领域的拓展。未来,IGBT行业将继续保持快速增长态势,并在多个关键领域发挥重要作用,展现出广阔的发展前景。

绝缘栅双极晶体管行业产业链

相关报告:智研咨询发布的《中国绝缘栅双极晶体管(IGBT)行业市场运行格局及未来趋势研判报告》

三、中国绝缘栅双极晶体管行业发展历程

我国绝缘栅双极晶体管(IGBT)行业的发展历程自上世纪八十年代起,经历了初步引入与探索、技术积累与国产化推进以及快速发展与产业升级三大阶段。八十年代初,我国开始关注IGBT技术,主要依赖进口;至2000年左右,国内企业逐步掌握IGBT核心技术,国产化进程加速;2010年以来,随着新能源产业的崛起,IGBT市场需求激增,我国IGBT行业迎来了快速发展期,企业加大研发投入,提升产品性能,拓展国内外市场,形成了完整的产业生态。如今,我国IGBT行业已在全球市场中占据一席之地,不仅满足了国内市场需求,还积极参与国际竞争。未来,随着国产替代的深入推进和技术的持续创新,我国IGBT行业将继续保持快速发展态势,拓展应用领域,为电力电子行业的繁荣做出更大贡献,并在全球市场中发挥更加重要的作用。

中国绝缘栅双极晶体管行业发展历程

四、中国绝缘栅双极晶体管行业产业链上游分析

近年来,我国半导体硅片市场规模持续增长。2022年中国半导体硅片市场规模达到105.15亿元。到2023年,这一市场规模进一步增长至大约120.89亿元。这一增长趋势反映出我国半导体硅片行业在全球半导体产业中的重要地位不断提升,同时也受益于国内半导体产业的快速发展和市场需求的增加。半导体硅片的质量和性能直接影响IGBT器件的性能和可靠性。因此,半导体硅片行业的稳定发展为IGBT行业提供了稳定可靠的原材料供应保障。随着半导体硅片行业技术水平和市场占有率的提升,IGBT行业在原材料供应方面的风险得到有效降低。导体硅片行业的技术创新和产业升级也推动了IGBT行业的发展。例如,更高纯度、更高平整度的硅片有助于提高IGBT器件的击穿电压和降低漏电流,从而提升器件的性能和可靠性。此外,半导体硅片行业在产能扩张和技术升级方面的努力也为IGBT行业提供了更多的发展机遇。

2019-2023年中国半导体硅片市场规模情况

从2019年至2021年,市场规模从54.46亿元攀升至243亿元。2022年,市场规模进一步增长至462.9亿元。到2023年,中国半导体封装材料行业市场规模增长至约877.72亿元。预计随着半导体